1．市场规模
   PCB需求由下游需求主导，应用领域几乎涉及所有电子信息产品。目前，通讯设备、消费电子产品和计算机及相关产品是PCB最大的三个终端应用市场，占市场总需求的80%左右。随着我国电子信息产业的快速发展以及国外电子信息制造业向中国的产业转移，国内PCB需求旺盛，行业迎来难得的市场机遇。
   2008年受全球金融危机影响，下游消费疲软，PCB行业产值增幅趋缓，消费电子产品用PCB严重萎缩，高端PCB占PCB总需求的比重逐渐加大。根据全球印制电路板研究机构Prismark统计，2008年全球PCB产业产值增长率约为1.1%，是自2002年以来增长率最低的一年；根据Prismark预测2009年全球PCB产业产值相对于2008年增长率为-13.7%至-16.4%之间。
    我国PCB行业近几年呈稳步增长趋势，2008年受金融危机影响增幅下降至9.9%，但仍位居全球第一；2009年下半年，金融危机影响有所缓解。 2008年-2013年，全球PCB年均增长率为3.9%、我国为8.7%，2013年全球产值将达到584.45亿美元、我国为228.20亿美元。

    随着全球PCB 厂商相继进驻，中国大陆PCB 产业上下游供应链逐渐完善且发展迅速。“九五”期间，中国大陆PCB 产值的年平均增长率为30.86%，年产值
由1996 年的117.46 亿元扩大到2000 年的343.81 亿元。“十五”期间，中国大陆PCB 产值的平均增长率为21.05%，年产值由2001 年的360.27 亿元扩大到2005 年的866.40 亿元。2006 年，中国大陆PCB 产值达到1,000.45 亿元，首次超过日本跃居世界第一；2007 年，中国PCB 产值达到1,162.5 亿元；2008 年，中国PCB 产值为1,183 亿元，根据CPCA 对70 家行业协会会员经济数据的统计，其中产品产量、销售额、上交利税总额、出口额都有较大幅度增长，厂家产品结构向更高层数、更高技术含量、更高附加值产品与服务发展，企业对社会贡献进一步增大。

    2008 年全年受第四季度金融危机影响导致企业订单普遍锐减，开工不足，但全年产值仍比上年同期增长9.9%，出口金额受国外市场需求低迷影响增幅下降至6.39%。根据Prismark 2009 年3 季度的研究报告，2009 年我国PCB 行业将经历20 年以来的首度负增长，2010 年将重拾快速发展态势，产值同比增长12.3%，2011 年将创历史新高，达到184.61 亿美元，同比增长14.00%。随着产业环境的变化，产业整体成本上升，低端产品利润极其微薄，企业固有发展模式与核心竞争力开始转变。CPCA 预计中国PCB 产业将经历产业整合和结构调整，生产厂家数量逐步减少，生产分布向产业园集中，产品发展向高多层、高技术、高密度方向发展。
    2008 年1-12 月单面板和双面板继2008 年上半年首次出现低增长、甚至负增长现象后，第四季度国外低端电子产品需求降低，导致2008 年单、双面板全面下降，单面板产量同比下降14.74%、双面板同比下降10.80%；2008 年1-12 月多层板企业产量增加13.91%，销售额增长及出口额继续保持增长，4-8 层多层板仍然为比重最大产品，占全部产值40%左右，但高多层板增长迅速。2009 年1-6 月因国际市场对低端产品的需求迅速降低，使单面板和双面板厂家生产经营困难；2009 年1-6 月多层板产量降低17.2%、销售额同比降低18.93%、出口额同比降低25.86%。在激烈的竞争中，如何向更高层数、更高技术含量、更高附加值产品与服务方向发展是PCB 生产企业今后面临的重要课题。本公司是专注于生产高端PCB 产品的企业，2007、2008 年及2009 年上半年多层板的销售收入均名列行业第一名。

    2009年1月7日，我国3G牌照发放；2009年1月20日，中国移动、中国电信和中国联通分别发布了2009年3G建设计划，预计2009年3G建设总投资约1,700亿元，三年内3G建设投资预计约4,000亿元，其中已启动或近期将启动的投资接近1,200亿元，项目建设基本覆盖全国所有地市、大部分县城和发达乡镇。我国3G网络的建设将为高端PCB生产企业带来难得的发展机遇。