企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主创新。通过创新，可以促进企业组织形式的改善和管理效率的提高，使企业适应经济发展的要求。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

    IC封装技术趋势是以更小尺寸实现更优性能，12英寸晶圆是全球加工主流。。随着电子产品的性能提升、体积缩小，IC器件的安装密度日益提高，因而IC封装必须在更小尺寸上实现更优性能。晶圆是IC芯片的载体，目前全球主流IC制造企业采用8-12英寸晶圆，封装企业的加工尺寸须和制造企业保持一致。

    就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高腿数产品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的需求已呈现出较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。这就要求国内封装测试企业抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。2010-2011年，国内IC封装测试企业技术创新能力大幅提高。经过长期不懈的科技投入与研发，通富微电、长电科技等企业在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等技术领域取得了一系列成果，部分技术产品已实现产业化。

    IC先进封装主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封装,应用领域主要包括手机、内存、PC、网络通信、消费类电子等诸多领域。先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业,是全球各大封装未来发展的主要方向。