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中兴、华为与美芯片厂商签署采购大单
2012-03-21 来源:弘博报告网整理 文字:[    ]

   国内智能手机大厂中兴、华为近期与美芯片厂商签署多分采购大单。中兴通讯随中国机电贸易投资合作促进团访美期间分别与美国高通、博通两家芯片公司签署芯片采购合同,其中与高通签署了《高通芯片采购框架协议》,2012 年至2015 年期间拟向美国高通公司的采购价值总计不少于40 亿美元,还与博通签署了《博通芯片采购框架协议》,2012 年至2014 年期间拟向美国博通公司的采购价值总计不少于10 亿美元。同期,华为2 月16 日分别与美国高通、博通及Avago 三家芯片厂商签署了60 亿美元为期三年的采购协议。

    中兴与华为近年在智能手机行业发展迅猛。Digitimes 数据显示,2011 年华为智能手机的出货量1800 万部,在全球智能手机厂商中按出货量排名位居第6 位,而中兴通讯也不甘示弱,2011 年智能手机出货量也高达1400 万部,排名第8 位。作为国内仅有的进入全球前十的智能手机厂商,中兴和华为在2012 年初就动作频出,纷纷与芯片厂商签订采购大单,并在不同场合一致表示,将把中低端智能手机业务作为公司重点发展方向。中兴通讯提出2012 年智能手机出货量目标为2500 万部,华为也预计2012 年智能手机出货量将达3000 万部。作为行业的两大巨头纷纷看好智能手机发展前景,我们预计2012年智能手机行业仍将保持高速增长。

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