2012年3月北美半导体订单达到14.8亿美金，订单额比2月的13.4亿美金环比增长10.7%，同比下降  6.4%；北美半导体出货为13.1亿美金，比2月的13.2亿美金环比下降0.9%，同比下降20.9%；半导体BB值恢复到1.13，自从2011年9月底到0.71后，连续六个月回升，创七个月新高。

    2012年3月日本半导体订单达到984亿日元，环比下降1.4%，同比下降15.1%；半导体出货为1256亿日元，环比上升23.4%，同比上升2.9%；半导体BB值为0.78，创六个月新低。