激光晶体元器件光学加工技术包括定向、切割、退火、研磨、抛光、镀膜，关键技术为抛光和镀膜。抛光的目的是使晶体元器件表面具有高光洁度、高面型精度、低粗糙度等性能。镀膜的目的是使晶体元器件具有更好的性能，如提高其透射能力的增透膜（减反射膜）、提高其反射能力的高反射膜等。抛光和镀膜的水平影响晶体元器件的性能。
   传统的激光晶体元器件为棒状结构，随着激光晶体应用需求的拓展，一些新型结构如板条、薄片、螺纹棒、晶体键合等元器件的加工技术得到了大力发展。特别是在一些高功率、高性能激光系统中，键合晶体开始得到广泛应用。