半导体产业作为高附加值的尖端产业，可细分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类。其中集成电路可进一步细分为处理器、存储器、逻辑电路和模拟电路。

图表   半导体产业链

    半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。半导体产业链大致可以分为三个环节：IC设计、晶圆制造和封装测试。

    IC设计：根据电路功能和性能要求，正确的选择系统配臵、电路形式、器件结构、工艺方案等。专业从事IC设计的公司也被称为Design House，如Qualcomm（高通）、MTK（联发科）、AMD等，它们没有自己的晶圆厂(Fabless)。设计公司最终输出的是电路版图，交给制造厂商。

晶圆制造：按照设计厂商输出的电路设计版图要求，在硅片上完成每个元器件的制造及电路互连。它们拥有晶圆制造厂，但不从事IC设计，成为专业的晶圆代工厂，如TSMC（台积电）、UMC（联电）、以及国内的中芯国际（SMIC）等，通常把这类公司称为Foundry。

     封装测试：这些公司将制造好的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立的芯片，这类公司包括Amkor、日月光等。

     DM：除了以上各环节的专业型厂商以外，还有一类综合型的半导体厂商，它们集IC设计、晶圆制造和封装测试为一身，可以生产自有品牌的产品，如Intel、TI、意法半导体等。此类厂商称为IDM（Integrated DeviceManufacturer，整合元件制造商）。现在大多数IDM厂商也会选择将部分制造和封测业务外包给Foudry厂商和专业的封测厂商。

图表   半导体产业链流程