2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%。

    在这7.1%中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献。由此可见，10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎，2017年全年10nm节点营收占晶圆代工整体市场的6.5%。

   2017年全球前十大晶圆代工业者排名整体与2016年相同，前三分别是台积电、格罗方德与联电。

    台积电产能规模庞大，年成长率高于全球平均水平，市占率高达55.9%，逐渐把竞争者甩在身后。

   格罗方德排名全球第二，由于新产能的开出以及产能利用率的提升，2017年增率达到8.2%。

而排名第三的联电今年量产14nm，却只占全年营收1%左右。但因为整体产能提升与产品组合转换，联电的实际营收年成长率达到了6.8%。

三星（Samsung），与台积电同为10nm制程技术先驱，但受限于只有高通（Qualcomm）这一大客户，排名全球第四。

   排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出，然而，2017年实际开出的产能有限加之28nm良率的瓶颈未突破，成长率低于全球市场平均。

   在成长率高于10%的业者中，高塔半导体(TowerJazz)及华虹宏力得益于产能扩增以及市场对8寸厂需求持续畅旺，力晶则是因为调升了代工业务比重。

   高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6.5%。而2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

    另一方面，在5G与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工厂商积极投入第三代半导体材料GaN及SiC的开发，如台积电提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于2017第四季贡献营收。2018年苹果新手机将会采用下一代效能更强的7nm制程A12芯片，此订单将由台积电独揽。现在台积电总裁C.C.Wei正式在财务会议上宣布已经投产7nm制程（CLN7FF）的A12芯片，重押新款iPhone供应为其下半年业绩助力，对于移动计算来说，7nm制程将具有显著的意义，能够极大地提高运算效率和能效。

图表   2017年全球晶圆代工前十企业排名