国内封测企业的格局明朗，主要分为三个梯队。第一梯队属于技术创新型企业，技术领先，产能规模大，市场占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flip chip、Bumping 等封装形式为主，典型企业有日月光上海、英特尔成都、飞思卡尔中国、长电科技、通富微电、华天科技等。第一梯队中的本土企业近年来纷纷通过海外并购的方式扩大经营，15 年长电科技和天水华天分别完成对新加坡星科金朋公司和美国Flip chip 公司的收购。第二梯队为封装技术应用型企业，专注于技术应用和工艺创新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列产品为主，并逐步向第一梯队演进，典型企业是以华润安盛科技为代表的中等规模企业。第三梯队是封装服务型企业，适合多品种、小批量生产，满足客户特殊要求，以TO、DPI、SOP 等传统封装形式为主，典型代表是众多中小型企业。

   从“2017年国内十大集成电路封测企业”的榜单中可以看到，排名第一的是江苏新潮科技，2017 年的销售额高达 242.6 亿元；紧随其后的是南通华达微电子，2017 年的销售额也达到了 198.8 亿元。其余上榜企业依次是天水华天电子（90亿元）、威讯联合半导体（78.9亿元）、恩智浦（64.5亿元）、英特尔产品（成都）（40亿元）、安靠（39.5亿元）、海太半导体（35亿元）、上海凯虹科技（30亿元）、晟碟半导体（29.4亿元）。值得一提的是，与 2016 年的十大封测企业相比，2017 年并无变化。

图表 34 2017年国内十大集成电路封测企业