国务院于2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。

    大陆IC设计产业政策目标则是除持续发展移动通讯与网路通讯的IC设计技术外，并以此为基础，跨入云运算、物联网、大数据等领域。

    至于大陆IC制造政策目标则是晶圆代工制程技术在2020年前能将16/14纳米制程导入量产，封装测试技术则能与日月光、艾尔克(Amkor)等国际一线大厂齐平。至于半导体设备材料领域，则是希望能在2020年前打入国际采购供应链。

    《国家集成电路产业发展推进纲要》最重要的政策目标不仅要打造从半导体设备、IC设计、晶圆代工、封装测试等IC完整产业链，更要进一步延展至软件、整机、系统，乃至信息服务，打造一个从IC到终端市场、甚至是系统平台服务的产业链。

图表 “中国制造2025”大陆集成电路产业政策目标与政策支持