我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。
   根据工业和信息化部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020 年中长期规划纲要》，印制电路板（特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术）是我国电子信息产业未来5-15 年重点发展的15 个领域之一。我国3G 网络建设已经启动，作为“十一五”期间我国产业投资领域上最突出的新产业领域之一，中国3G 网络建设启动后6 年内的总体投入将会达到6,000亿元，这将为3G 通讯板带来难得的发展机遇；另外，中国政府大力支持数字化音视频、高性能计算机及网络设备及新一代移动通讯设备的发展，积极推进电信业、IT 产业及广播电视产业的三网融合。产业政策的大力扶持将在相当长的一段时期内刺激PCB 产业的需求。