PCB与下游终端产品的需求息息相关，因此PCB 技术的发展随着下游主流产品趋势而发展。新一代电子产品需要更高密度PCB，导致多高层板、挠性板和HDI电路板及IC 封装基板成为发展重点。为了加工高密度PCB，在图形制造、孔加工和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺技术，盲/埋孔和积层法的应用也较为普遍。同时，新材料的开发也取得了进展，使PCB 在电气、机械等方面的性能更为理想。
    随着世界各国大型PCB 厂商在我国投资建厂，国内PCB 的技术水平日益提高，但高端PCB 生产技术仍与欧美和日本存在差距。目前PCB 生产所需的主要原材料多数可以在国内生产，但部分自动化程度高、精密性和可靠性要求高的生产设备，如电镀生产线、激光钻孔机等主要依靠国外进口。
   以导通孔微小化、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代PCB 产品已经逐渐发展和成熟。同时，以激光技术（激光加工微小孔、激光直接成像、激光检修）、等离子技术和纳米技术等为代表加工与生产的新一代PCB 材料与产品也已出现。该等新技术、新工艺将推动PCB 产品全面向高密度化、集成组件的方向发展。
   目前，全球兴起了生态产业发展趋势，绿色环保概念在电子产业中已经成为共识。PCB 作为相对耗水、耗能及存在废水、废液、固体废弃物排放的产业，使PCB 在用水、耗能指标方面的进一步扩产与发展受到影响。全球PCB 产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格更迫切，预计未来PCB 厂商将致力投入开发各类环保型产品。