当前，全球电子电路铜箔的主要生产区域集中在中国大陆、中国台湾、日本及韩国等地，其中，中国凭借其作为PCB产业的核心生产基地地位，对电子电路铜箔的产量贡献尤为突出。然而，在高端电子电路铜箔领域，生产技术、设备制造以及市场份额的领先地位仍牢牢掌握在日本手中。
据统计，2022年全球电子电路铜箔市场的出货量达到了58.0万吨的显著规模，而中国市场的出货量独占鳌头，达到了39.5万吨，占据了全球市场的68%以上份额。这一数据不仅彰显了中国在全球电子电路铜箔产业中的重要地位，也预示着其未来增长的巨大潜力。
展望未来，随着PCB产业的持续扩张以及新能源汽车行业的蓬勃发展，对电子电路铜箔的需求将持续攀升。据预测，到2030年，全球电子电路铜箔的出货量有望增长至82.3万吨，而中国市场的出货量则将达到53.8万吨，显示出强劲的增长势头。在2021年至2030年期间，全球及中国市场的年复合增长率（CAGR）预计将分别达到3.1%和4.8%，表明该行业正处于持续且稳定的增长轨道上。
推动出货量增长的主要因素包括两大方面：一是5G基站及互联网数据中心（IDC）的建设热潮，这直接促进了高频高速电路铜箔的发展，同时，5G网络的普及也带动了消费电子产品对电子电路铜箔需求的激增；二是充电桩及新能源汽车市场的迅速崛起，这一趋势极大地推动了大功率超厚铜箔的需求增长，为电子电路铜箔产业带来了新的增长点。
统计数据显示，2019年中国电子电路铜箔行业市场规模270.25亿元，2023年中国电子电路铜箔行业市场规模384.74亿元。
预测，2024-2030年中国电子电路铜箔行业市场规模平稳上升。预测，2030年中国电子电路铜箔行业市场规模730.79亿元。