鉴于碳化硅承载片制造过程中涉及诸多要求严苛之技术操作，且对产品质量设定了极高标准，由此决定了市场中能成功投入该类型制品生产领域的企业数目相对稀少，进而催生出较高的市场集中程度。在此背景下，竞争主要在为数不多的具备核心技术研发实力及大规模生产能力的企业间进行，竞争焦点涵盖了产品品质、技术创新、成本管控以及客户服务等多个层面。这样的竞争格局促使各企业不断优化生产流程并提高产品性能表现，以期维持其在市场中的竞争优势地位。
对于LED碳化硅载盘产业的供求关系而言，其适应市场的能力受到了多方因素的影响。这些因素涵盖了下游LED照明市场的规模、科技发展的动向，同时还包括整体经济环境等多个方面。伴随着光电照明技术的日新月异和应用领域的不断拓广，对于高性能碳化硅载盘的需求亦呈现出上升态势。因此，保持供给与需求之间的动态平衡对于该产业的可持续发展具有举足轻重的地位。在此过程中，供应端必须持续地调整生产规模并优化产品结构，以便更好地满足市场需求的变动。
统计数据显示，2019年中国LED碳化硅载盘行业市场规模3.08亿元，2023年中国LED碳化硅载盘行业市场规模5.82亿元。
综观全局，LED碳化硅承载板块产业在竞争舞台上展现出三强并立、高度集约以及其他厂商奋勇直追的局面。伴随着尖端科技持续深入地沉淀与市场需求的不断扩大，未来的产业竞争格局亦有可能发生翻天覆地的变化，新的竞争势力有望崭露头角，为整个行业注入新的活力和发展契机。
LED碳化硅承载板块产业的竞争格局大致可分为以下几个层次：位居第一梯队的企业包括志橙科技、湖南德智及浙江六方；而位于第二梯队的企业则包括三责新材、上海百兰朵、台湾全晶、塞拉摩尔、中威新材、瑞乐半导体以及鼎智宏科技等。
预测，受中国LED碳化硅载盘行业市场需求的增长，2024-2030年中国LED碳化硅载盘行业市场规模平稳上升。2030年中国LED碳化硅载盘行业市场规模16.89亿元。