扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。扇出面板级封装（FOPLP）具有高密度集成特征，能够在有限的空间内集成更多的I/O；能够使用更短的信号传输路径，改善电气性能；能够在一次封装过程中处理更多的芯片，封装效率高，规模效应明显，相对其他先进封装具有更高的成本效益；能够集成多芯片和无源元件，实现系统级封装。
    扇出面板级封装（FOPLP）由于具有性能优势和成本效益优势可以满足多芯片封装的需求，目前已经逐渐应用于许多领域。扇出面板级封装（FOPLP）可以用于智能手机、平板电脑、AI、汽车芯片、高性能计算等，主要是由于这些领域需要更高密度的封装集成。虽然扇出面板级封装（FOPLP）具有较大的应用潜力，但是行业具有较高的进入壁垒，包括技术壁垒、资本壁垒和市场壁垒。同时扇出面板级封装（FOPLP）技术也还存在一些问题，比如供应链不完善、标准化程度不足、面板翘曲问题、良率需要提高等。
   芯片技术逐渐发展以及市场对于更高集成度和更好性能芯片的需求增长将会推动扇出面板级封装（FOPLP）技术的应用。下游应用领域如智能手机、高性能计算、AI、汽车电子等领域对于高性能封装有较大需求，预计扇出面板级封装（FOPLP）会在未来的半导体封装市场中占有重要地位。
    扇出面板级封装（FOPLP）行业主要企业包括群创、台积电、三星电子等。群创是面板生产企业，2017年就已布局扇出面板级封装（FOPLP）技术，通过用面板产线进行集成电路封装，产出的芯片面积将更大。群创光电扇出面板级封装（FOPLP）产线已经投产，并与恩智浦和意法半导体等企业合作。台积电是全球领先的半导体制造公司，2024年台积电就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。力成科技是一家半导体封装测试企业，2018年6月其全自动Fine Line FOPLP产线就进入小批量生产阶段，并于联发科达成合作。近年来，越来越多的半导体企业加快对于扇出面板级封装（FOPLP）的研发和投入，预计随着技术的进步以及市场的逐步成熟，扇出面板级封装（FOPLP）将在未来得到广泛应用。