系统级封装（SiP）被国际半导体产业协会（SEMI）定义为“包含2个或多个异构组件的封装，其中可能包括堆叠芯片并执行系统或子系统级功能”。
SiP技术首先由佐治亚理工学院Rao Tummala教授提出，将各类IC芯片和器件平面组装在一个封装系统内，极大地提高了封装密度和封装效率。基于该封装方法，继而衍生出了如集成扇出型封装（IntegratedFan-Out，InFO）、嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，EMIB）及晶圆级叠层封装（Chipon Waferon Substrate，CoWoS）等多种平面系统级封装方案。
根据Yole数据，2023年全球SiP封装市场规模241.5亿美元，同比增长13.9%。2023年全球SiP封装主要应用领域包括手机和消费类产品、电信和基础设施、汽车与交通、医疗及国防与航空航天（军工），其中手机和消费类产品领域SiP封装市场规模占比约90%。由于汽车、工业、电信和基础设施的增长，未来全球SiP封装整体规模将持续上升。
我国先进封装企业可分为三梯队，第一梯队是以长电科技、华天科技、通富微电等为代表的已较全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术的企业，具备较强竞争优势。第二梯队为气派科技、蓝箭电子等掌握部分先进封装技术的企业。第三梯队为规模较小、新布局先进封装领域的企业。2023年中国SiP封装市场规模371.2亿元，同比增长25.8%。
目前，SiP封装技术正从传统单/双面的FC、WB或hybrid封装、单面Fan-out封装技术向2.5D/3D封装和模组化解决方案转变。同时，SiP基板技术也不断开发出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工艺显著减少封装厚度。此外，相关的贴片设备也从追求高产出转向高精度的贴装技术。