极薄电子布，全称为极薄电子级玻璃纤维布，是一种高附加值的玻璃纤维产品，主要用作覆铜板（CCL）的增强材料，是电子布中的高端产品，常见型号有1037、1027、1017、101等。电子布按照厚度不同，可以分为厚型电子布（大于100um）、薄型电子布（36-100um）、超薄电子布（28-35um）和极薄电子布（小于28um），其中超薄电子布和极薄电子布技术壁垒较高，是高端电子布。
   极薄电子布的技术壁垒较高，且生产壁垒也高于普通工业布，且工业布产线无法直接生产电子布。极薄电子布原料主要为极细电子纱，工艺制程更加复杂，比如在开纤性能、耐热性和CAF等物理性能方面要求相对较高。极薄电子布的生产流程包括整经、上浆、编织和退浆等工艺，需要整浆机、织布机、一次退浆机、二次退浆机、表面处理机一整套设备。极薄电子布作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压得到覆铜板，用于生产印制电路板。
   极薄电子布作为覆铜板和印制电路板的重要原料，其产品性能、品质要求高。如果极薄电子布表面存在破丝等缺陷会造成产品表面不均匀造成印制电路板出现短路、断路等质量问题。因此，下游用户对于极薄电子布产品的质量要求高。电子布越薄，覆铜板信号传输越快，附加值也较高，主要用于要求较高的电脑、手机等领域。
    近年来，随着下游刚性多层覆铜板市场需求持续增长，对于极薄电子布产品的市场需求也在持续增长，高端电子布在电子布整体市场中的占比也在持续上升。不过极薄电子布行业具有较高的进入壁垒，在技术方面，电子布产品性能直接影响印制电路板的质量，其产品品质要求高；在资金方面，极薄电子布产品生产线要求高，需要有较大的资金投入；在客户方面，极薄电子布产品需要经过下游用户的认证，因此下游用户粘性较高，新用户进入难度较大。
    长期以来，高端电子布产品市场主要以美国和日本企业为主，近年来伴随着中国企业技术的进步，国内已经部分企业具备极薄电子布生产能力。目前，国内极薄电子布生产企业主要包括宏和科技、昆山南亚、巨石股份等。