定制计算芯片是指根据特定需求和要求，对计算芯片进行个性化设计和制造的过程。定制计算芯片通过专门为特定应用进行优化，可以在性能、能效、成本等方面带来显著的优势，特别是在对性能要求较高、能耗敏感或需要特定功能的应用中。
计算芯片是芯片最大的细分品类之一，近年来，在半导体产业周期性调整、宏观经济发展持续承压、下游需求低迷等内外因素影响下，芯片行业整体景气度不佳，2023年全球芯片产业规模同比下滑9.7%，为4284.42亿美元。但计算芯片受益于AI火热发展，需求持续旺盛，产业规模保持增长态势。数据显示，2023年全球计算芯片市场规模达1785.89亿美元，同比增长1.1%，占全球总芯片规模的42%。预计2024-2025年全球计算芯片产业规模将以10%以上增幅增长，至2025年产业规模将突破2000亿美元。
中国作为全球最大的电子产品制造基地，也是全球最大的芯片进口国、消耗国。近年来，我国大力支持数字经济发展，持续发力AI、云计算等领域，推动AI技术加速落地应用，带来了大量的计算芯片需求。计算芯片市场规模不断扩大，由2018年的2168亿元增长至2023年的4443.1亿元，实现年复合增长率15.4%，2024年行业规模将进一步扩张至4748.1亿元。
定制化已成为计算芯片行业重要趋势，一方面，在数据中心、物联网、AI等场景中，各厂商的运行逻辑有很大差异，很难通过标准化解决问题，通用芯片无法满足不同场景下的差异化需求。另一方面，短时间高频率的迭代需求对计算芯片的要求越来越高，通过定制化可以更有效地满足下游客户业务运行需求。近年来，计算芯片定制需求激增，2023年行业规模达246亿美元。当前定制芯片仍处于发展初期，厂商为了降低成本、增强供应链保障，将积极布局定制计算芯片，定制计算芯片市场规模有望高速增长，预计到2030年规模将超400亿美元。
芯片定制模式有多种方式，而且定制过程涉及多种技术，包括芯片设计工具、工艺技术、封装技术、测试技术等。常见的芯片定制方式包括完全定制、半定制、流片设计服务。