焦平面阵列，英文简称FPA，是焦平面阵列探测器成像系统。焦平面阵列（FPA）探测器，简称焦平面探测器，接收光信号转换为电信号进行成像，在光学领域，常用的是红外焦平面阵列（IFPA）探测器，探测红外光进行成像，简称红外焦平面探测器。
　　焦平面阵列由多个敏感单元组成，每个单元对应一个像素，焦平面阵列探测器一般采用半导体材料来接收光信号，光线照射半导体，二者相互作用产生电子-空穴对，分离带电粒子形成电信号并进行放大，通过对每个单元产生的电信号进行读取，可实现图像重建。
　　传统的光机扫描成像系统带宽要求高、结构复杂、可靠性有限，为避免这些缺点，由多个敏感单元组成的焦平面阵列探测器受到关注，且灵敏度、信噪比、图像分辨率得到大幅提高。
　　按照是否需要冷却系统来划分，焦平面阵列探测器可以分为制冷焦平面阵列探测器、非制冷焦平面阵列探测器两大类。制冷焦平面阵列探测器具有灵敏度高、探测精度高、图像分辨率高、噪声低等优点，但结构复杂、需要冷却系统、成本高；非制冷焦平面阵列探测器具有结构简单、体积小、反应速度快、功耗低、成本低、可工作在室温条件下等优点，但探测精度、图像分辨率低于前者。
　　除了接收红外辐射的红外焦平面阵列探测器外，还有应用在光谱学领域的、可以接收不同波长光信号的焦平面阵列探测器，其探测光谱范围包括可见光、红外光、紫外光以及X射线，能够通过对光强度变化进行探测来实现样品分子结构、光谱特性分析。
　　焦平面阵列探测器可以广泛应用在照相机、摄像机、医学成像、无人驾驶、检验检测、安防监控、能源勘探、航天、军事等领域。非制冷焦平面阵列探测器主要用于民用领域，光谱范围更宽，以可见光为主，而制冷焦平面阵列探测器主要用于军事领域，一般采用红外焦平面阵列探测器。
　　应用在军事领域的制冷红外焦平面阵列探测器，采用的半导体材料主要包括锑化铟（InSb）、碲镉汞（HgCdTe）、二类超晶格（T2SL）、量子阱（QW）、量子点（QD）等，响应波段在红外光范围内可调谐，凭借穿透性强、无需额外照明特点，能够探测微小目标，跟踪获取导弹、飞机、无人机等装备信息。
   焦平面阵列探测器技术壁垒高，全球生产企业数量少，代表性企业主要有美国菲力尔（FLIR）、美国DRS、英国BAE、法国ULIS、以色列SCD等。