电子焊料全称为电子焊接材料，指在电子制造过程中用于焊接工艺的材料。电子焊料需具备熔点低、导电性好、焊点强度高、机械性能好、化学性能稳定等特性，在电子装配、电子维修、电子检测以及电子制造领域拥有广阔应用前景。
锡焊料为电子焊料市场主流产品，具有延展性好、导电性佳、抗腐蚀性能好、机械强度高、附着性强等优势，主要包括无铅焊料、锡铅焊料等。随着技术进步，我国电子锡焊料产量不断提升。2022年我国电子锡焊料产量达到近20万吨，创造历史新高。预计未来一段时间，伴随锡焊料应用需求不断增长，我国电子焊料行业发展速度将有所加快。
近年来，国家对电子焊料行业发展高度重视，出台众多鼓励政策。2023年7月，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2023年本，征求意见稿）》，文件将电子焊料、超大规模集成电路铜镍硅、超高纯稀有金属及靶材以及铜铬锆引线框架材料等产品纳入鼓励类有色金属新材料目录。在此背景下，我国电子焊料行业发展前景将持续向好。
电子焊料在电子电气领域拥有广阔应用前景。近年来，伴随全球半导体产业逐渐向我国转移，我国电子制造业发展速度不断加快。2022年我国印制电路板（PCB）产值占据全球总产值近六成。未来随着下游行业景气度提升，我国电子焊料市场需求将日益旺盛。
 全球电子焊料主要生产商包括美国爱法焊锡制品有限公司（ALPHAmetals）、美国铟泰公司（Indium）、日本田村公司（Tamura）、日本千住金属集团（Senju Metal）等。在本土市场方面，我国电子焊料市场主要参与者包括锡业股份、唯特偶、康普锡威、有研粉材、千岛金属等。唯特偶为我国电子焊料代表企业，其专注于微电子焊接材料及辅助焊接材料的研发、生产及销售，据其企业年报显示，2023年上半年，公司微电子焊接材料业务营收达到3.7亿元。
电子焊料在电子电气领域拥有广阔应用前景，未来伴随我国半导体行业发展速度加快，电子焊料市场需求将日益旺盛。与海外发达国家相比，我国电子焊料行业起步较晚，但发展势头迅猛，本土企业已具备高性能产品生产实力。