金刚石热沉片是由人造金刚石制成的无源元件，有助于消散许多电子和光子器件中产生的潜在破坏性热量。金刚石热沉片具有高热导率、热膨胀系数匹配、高电绝缘性、低介电常数、优异的机械性能等优点，是热沉封装的绝佳选择。随着第三代半导体的发展，电子器件向着高功率、小型化、集成化方向发展，器件的散热问题已经成为关键，传统散热技术已难以满足第三代半导体器件高热流的散热要求，由此带来的温度堆积问题成为器件失效的主要原因。金刚石热沉片具有独特的物理和化学性质，如高热导率、高磨损性、高化学稳定性，在散热领域具有很大的应用潜力。但是由于相对其他半导体热沉材料造价成本偏高，目前金刚石热沉片主要应用在散热要求较高的领域。近年来全球金刚石热沉片市场规模不断扩大，2023年达到2.7亿美元。
金刚石热沉片通常采用化学气相沉积（CVD）法制备,通常以CH4、H2作为原材料，以电力为主要能源供应，以热丝 CVD、等离子体 CVD（主要包括微波等离子体 CVD、直流电弧等离子体喷射 CVD）和燃烧火焰 CVD 等CVD设备作为生产设备。金刚石热沉片广泛应用于各种需要高效散热的电子和光子设备中，如高功率射频器件、高功率激光二极管、大功率LED、微波器件、高集成电子器件等领域，为这些设备提供高效的散热解决方案。
我国金刚石热沉片企业包括两类：一是专注于半导体热沉材料与相关器件研发生产的高新技术企业，代表有化合积电、湃泊科技、博志金钻等，这类企业生产包括金刚石热沉片在内的多种半导体热沉材料；第二类是以人造金刚石为主业的企业，代表有北京沃尔德、河北普莱斯曼、黄河旋风等，向市场供应包括金刚石热沉片在内的多种人造金刚石产品。