高精密铜基散热片是一种电子散热专用材料，它采用高精度CNC进行生产制造，导电导热性优异。这种散热片是根据PCB（印制电路板）自身的不同形状，定制化制造散热铜片并于PCB中进行埋嵌，与PCB板紧密贴合，进而达到散热的目的。高精密铜基散热片具有散热性能优异、性价比高、产品定制灵活性强等特点。
高精密铜基散热片，作为PCB（印制电路板）散热解决方案的重要组成部分，通过定制化设计并嵌入PCB板内，与PCB实现紧密贴合，以高效散热的特性而备受青睐。其散热性能优越、成本效益高、工艺简便以及产品定制灵活性显著，特别是在5G基站用PCB板中，已成为主流的散热工艺选择。近年来，随着消费电子、计算机、通信设备以及汽车等领域的蓬勃发展，PCB行业市场规模持续扩张。2023年，PCB行业市场规模达到3096.63亿元，同比增长0.6%，保持平稳增长。随着PCB行业不断发展，市场对高精密铜基散热片的需求亦在持续增长。预计到2025年，中国高精密铜基散热片市场规模有望超过20亿元。
当前，高精密铜基散热片市场呈现出一种相对集中的竞争格局，市场中生产厂家数量较少。国内市场中，诸如江南新材、珠海菲高科技股份有限公司以及深圳市飞亚达科技发展有限公司等大型企业占据了主导地位。这些企业通过引进国外先进的设备和技术，并自主研发取得了技术突破，具备了批量生产不同类型产品的能力。
高精密铜基散热片行业属于新兴行业，其产业链大致可以分为上中下游三个环节。高精密铜基散热片行业的上游主要包括原材料供应。这些原材料主要是铜及铜合金，它们的质量和供应稳定性对散热片的性能和生产成本有直接影响。此外，上游还包括其他辅助材料，如导热基板、热管、散热材质（如石墨）以及塑料、橡胶等。中游是高精密铜基散热片的制造环节。这个环节包括散热片的设计、加工、制造和测试等过程。高精密铜基散热片的下游主要是应用领域。高精密铜基散热片应用领域较为广泛，包括通信、汽车电子、军工、工控等领域。