3D打印主板是利用3D打印技术制造的一种电子设备主板。与传统主板相比，3D打印主板可以更加灵活的设计内部结构和形状，不仅可以有效提高了生产效率，还能更快的进行原形制造和定制化生产，自由度相对较高。3D打印主板还能使用塑料、金属等多种材料，可为电子设备的功能提供了更多的可能性。 　
　随着生产技术逐渐进步，3D打印主板的种类不断增多，大致可分为WiFi打印主板、外接3D打印主板、一体化3D主板等。其中，WiFi打印主板的性能更高，比较容易安装和使用，还能支持HTTP（Web界面）、SFTP、Telnet等接口；外接3D打印主板是最常见的一种3D打印主板，具有灵活性强、易于维护、升级和扩展等；一体化3D主板具有集成度高、易于组装和更换等优点。
　　3D打印主板是3D打印的重要组成部分，其市场与3D打印市场具有一定关联性。相较于传统打印，3D打印可以快速加工各种结构复杂的零部件，具有制造自由度高、生产成本低等优点。在下游市场需求带动下，我国3D打印市场规模逐渐扩大。2023年，我国3D打印市场规模已经超过400亿元。我国3D打印市场快速发展，带动了3D打印主板市场需求随之增长。
　　近几年， 我国航空行业、汽车、工业生产等终端行业快速发展，3D打印主板市场需求逐渐增长。在此背景下，我国3D打印主板市场规模不断扩大。预计到2028年，我国3D打印主板市场规模为将达到780亿元。
　　从产业链上游来看，3D打印主板主要由CMOS芯片（互补金属氧化物半导体存储器）、存储控制器、BIOS（基本输入/输出系统）、I/O端口等零部件组成。其中，CMOS芯片为3D打印主板的核心零部件之一，主要用于存储计算机启动时的基本配置信息，例如硬盘参数、启动设置、日期等。
　　早期，我国3D打印主板行业整体技术水平较弱，对外依赖度较高。近几年，我国3D打印主板企业通过持续的技术创新和生产成本控制，逐步打破了国外企业的技术封锁，未来在国际市场中的竞争力不断增强。随着我国技术水平不断进步，3D打印主板行业逐步向大尺寸、高精度等方面发展，未来3D打印主板的精度将更高，应用领域更加广泛。