3D感知芯片，指能够实现三维空间感知功能的芯片。3D感知芯片具备体积小、工作精度高、可实现深度信息获取等特点，在消费电子、汽车制造、机器人制造等领域拥有巨大应用潜力。
   3D感知芯片的技术原理包括双目视觉技术、结构光技术、激光雷达技术以及飞行时间技术四种。飞行时间技术，又称ToF技术，指通过测量光脉冲从发射到物体反射后被接收的飞行时间以获得深度信息的技术。3D TOF芯片具备帧率高、抗干扰等优势，目前已成为3D感知芯片市场主流产品。
   3D感知芯片在众多领域拥有巨大应用潜力，主要包括消费电子、汽车制造、机器人制造等。在消费电子领域，3D感知芯片可用于AR/VR设备、智能手机、平板电脑等消费电子产品中，能够实现手势识别、人脸识别等功能；在汽车制造领域，3D感知芯片具备抗干扰、安全可靠性高等优势，可用于汽车自动驾驶系统中；在机器人制造领域，其可帮助机器人实现目标识别、环境感知以及主动避障等功能。
    3D感知芯片行业技术壁垒较高，全球市场主要参与者包括美国英特尔公司（Intel）、美国微软股份有限公司（Microsoft）、美国苹果公司（Apple）、德国英飞凌科技公司（Infineon）、韩国三星公司（Samsung）、日本索尼公司（Sony）等。英特尔为全球半导体龙头企业，其开发的3D感知芯片已在无人机、人形机器人制造过程中获得应用。
    在本土方面，我国已布局3D感知芯片行业研发及生产赛道的企业及科研机构包括奥比中光、银牛微电子、神顶科技以及华中师范大学等。奥比中光自主研发的3D深度引擎芯片MX400为我国首颗国产3D感知芯片。目前，受技术封锁以及研发能力限制，我国3D感知芯片在技术水平及产品性能方面与海外发达国家相比仍存在一定差距。未来随着本土企业持续发力，我国3D感知芯片市场国产化进程将进一步加快。
    3D感知芯片作为一种高性能芯片，应用潜力巨大。3D TOF芯片为3D感知芯片代表产品，市场空间持续扩展。目前，欧美及日韩国家占据全球3D感知芯片市场主导地位。未来伴随技术进步以及应用需求不断增长，我国国产3D感知芯片市场占比有望提升。