加入收藏
文字:[ 大 中 小 ]
报告简介
3D感知芯片,指能够实现三维空间感知功能的芯片。3D感知芯片具备体积小、工作精度高、可实现深度信息获取等特点,在消费电子、汽车制造、机器人制造等领域拥有巨大应用潜力。 3D感知芯片的技术原理包括双目视觉技术、结构光技术、激光雷达技术以及飞行时间技术四种。飞行时间技术,又称ToF技术,指通过测量光脉冲从发射到物体反射后被接收的飞行时间以获得深度信息的技术。3D TOF芯片具备帧率高、抗干扰等优势,目前已成为3D感知芯片市场主流产品。 3D感知芯片在众多领域拥有巨大应用潜力,主要包括消费电子、汽车制造、机器人制造等。在消费电子领域,3D感知芯片可用于AR/VR设备、智能手机、平板电脑等消费电子产品中,能够实现手势识别、人脸识别等功能;在汽车制造领域,3D感知芯片具备抗干扰、安全可靠性高等优势,可用于汽车自动驾驶系统中;在机器人制造领域,其可帮助机器人实现目标识别、环境感知以及主动避障等功能。 3D感知芯片行业技术壁垒较高,全球市场主要参与者包括美国英特尔公司(Intel)、美国微软股份有限公司(Microsoft)、美国苹果公司(Apple)、德国英飞凌科技公司(Infineon)、韩国三星公司(Samsung)、日本索尼公司(Sony)等。英特尔为全球半导体龙头企业,其开发的3D感知芯片已在无人机、人形机器人制造过程中获得应用。 在本土方面,我国已布局3D感知芯片行业研发及生产赛道的企业及科研机构包括奥比中光、银牛微电子、神顶科技以及华中师范大学等。奥比中光自主研发的3D深度引擎芯片MX400为我国首颗国产3D感知芯片。目前,受技术封锁以及研发能力限制,我国3D感知芯片在技术水平及产品性能方面与海外发达国家相比仍存在一定差距。未来随着本土企业持续发力,我国3D感知芯片市场国产化进程将进一步加快。 3D感知芯片作为一种高性能芯片,应用潜力巨大。3D TOF芯片为3D感知芯片代表产品,市场空间持续扩展。目前,欧美及日韩国家占据全球3D感知芯片市场主导地位。未来伴随技术进步以及应用需求不断增长,我国国产3D感知芯片市场占比有望提升。
报告目录
2025-2030年中国3D感知芯片市场调研分析及投资前景研究预测报告
第一章 3D感知芯片行业发展概述
第一节 3D感知芯片定义及分类
一、3D感知芯片行业的定义
二、3D感知芯片行业的特性
第二节 3D感知芯片产业链分析
一、3D感知芯片行业经济特性
二、3D感知芯片主要细分行业
三、3D感知芯片产业链结构分析
第三节 3D感知芯片行业地位分析
第二章 2019-2024年中国3D感知芯片行业总体发展状况
第一节 2019-2024年中国3D感知芯片行业规模情况分析
一、3D感知芯片行业单位规模情况分析
二、3D感知芯片行业人员规模状况分析
三、3D感知芯片行业资产规模状况分析
四、3D感知芯片行业市场规模状况分析
第二节 2019-2024年中国3D感知芯片行业产销情况分析
一、3D感知芯片行业生产情况分析
二、3D感知芯片行业销售情况分析
三、3D感知芯片行业产销情况分析
第三节 2025-2030年中国3D感知芯片行业财务能力预测分析
一、3D感知芯片行业盈利能力分析与预测
二、3D感知芯片行业偿债能力分析与预测
三、3D感知芯片行业营运能力分析与预测
四、3D感知芯片行业发展能力分析与预测
第三章 中国3D感知芯片行业政策技术环境分析
第一节 3D感知芯片行业政策法规环境分析
第二节 3D感知芯片行业技术环境分析
第四章 2019-2024年中国3D感知芯片行业市场发展分析
第一节 2019-2024年中国3D感知芯片行业市场运行分析
一、2019-2024年中国市场3D感知芯片行业需求状况分析
二、2019-2024年中国市场3D感知芯片行业生产状况分析
三、2019-2024年中国市场3D感知芯片行业技术发展分析
四、2019-2024年中国市场3D感知芯片行业产品结构分析
第二节 中国3D感知芯片行业市场产品价格走势分析
一、中国3D感知芯片业市场价格影响因素分析
二、2019-2024年中国3D感知芯片行业市场价格走势分析
第三节 中国3D感知芯片行业市场发展的主要策略
一、发展国内3D感知芯片行业的相关建议与对策
二、中国3D感知芯片行业的发展建议
第五章 2019-2024年中国3D感知芯片行业进出口市场分析
第一节 3D感知芯片进出口市场分析
一、进出口产品构成特点
二、2019-2024年进出口市场发展分析
第二节 3D感知芯片行业进出口数据统计
一、2019-2024年3D感知芯片进口量统计
二、2019-2024年3D感知芯片出口量统计
第三节 3D感知芯片进出口区域格局分析
一、进口地区格局
二、出口地区格局
第四节 2025-2030年3D感知芯片进出口预测
一、2025-2030年3D感知芯片进口预测
二、2025-2030年3D感知芯片出口预测
第六章 2019-2024年中国3D感知芯片行业市场供需状况研究分析
第一节 2019-2024年中国3D感知芯片行业市场需求分析
一、2019-2024年中国3D感知芯片行业市场需求规模分析
二、2019-2024年中国3D感知芯片行业市场需求影响因素分析
三、2019-2024年中国3D感知芯片行业市场需求格局分析
第二节 2019-2024年中国3D感知芯片行业市场供给分析
一、2019-2024年中国3D感知芯片行业市场供给规模分析
二、2019-2024年中国3D感知芯片行业业市场供给影响因素分析
三、2019-2024年中国3D感知芯片行业市场供给格局分析
第三节 2019-2024年中国3D感知芯片行业市场供需平衡分析
第七章 2019-2024年3D感知芯片行业相关行业市场运行综合分析
第一节 2019-2024年3D感知芯片行业上游运行分析
一、3D感知芯片行业上游介绍
二、3D感知芯片行业上游发展状况分析
三、3D感知芯片行业上游对3D感知芯片行业影响力分析
第二节 2019-2024年3D感知芯片行业下游运行分析
一、3D感知芯片行业下游介绍
二、3D感知芯片行业下游发展状况分析
三、3D感知芯片行业下游对本行业影响力分析
第八章 2019-2024年中国3D感知芯片行业竞争格局分析
第一节 3D感知芯片行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 3D感知芯片企业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第三节 3D感知芯片行业竞争格局分析
一、3D感知芯片行业集中度分析
二、3D感知芯片行业竞争程度分析
第四节 2019-2024 年3D感知芯片行业竞争策略分析
一、2019-2024年3D感知芯片行业竞争格局展望
二、2019-2024年3D感知芯片行业竞争策略分析
第九章 2019-2024年中国3D感知芯片行业重点区域运行分析
第一节 2019-2024年华东地区3D感知芯片行业运行情况
第二节 2019-2024年华南地区3D感知芯片行业运行情况
第三节 2019-2024年华中地区3D感知芯片行业运行情况
第四节 2019-2024年华北地区3D感知芯片行业运行情况
第五节 2019-2024年西北地区3D感知芯片行业运行情况
第六节 2019-2024年西南地区3D感知芯片行业运行情况
第七节 主要省市集中度及竞争力分析
第十章 2019-2024年中国3D感知芯片行业知名品牌企业竞争力分析(企业可自选)
第一节 A.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第二节 B.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第三节 C.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第四节 D.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第五节 E.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第十一章 2025-2030年中国3D感知芯片行业发展前景预测分析
第一节 行业发展前景分析
一、行业市场发展前景分析
二、行业市场蕴藏的商机分析
第二节 2025-2030年中国3D感知芯片行业市场发展趋势预测
一、2025-2030年行业需求预测
二、2025-2030年行业供给预测
三、2025-2030年中国3D感知芯片行业市场价格走势预测
第三节 2025-2030年中国3D感知芯片技术发展趋势预测
一、3D感知芯片行业发展新动态
二、3D感知芯片行业技术新动态
三、3D感知芯片行业技术发展趋势预测
第四节 中国3D感知芯片行业SWOT模型分析研究
一、优势分析
二、劣势分析
三、机会分析
四、风险分析
第十二章 2025-2030年中国3D感知芯片行业投资分析
第一节 3D感知芯片行业投资机会分析
第二节 3D感知芯片行业投资风险分析
一、市场风险
二、成本风险
三、贸易风险
第三节 3D感知芯片行业投资建议
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、市场的重点客户战略实施
|