当前在半导体加工工艺中固定晶圆的方式主要有三种，分别为通过机械夹持技术对晶圆进行夹持，进而固定晶圆；通过真空吸附技术来固定晶圆；通过静电吸附技术将晶圆固定在卡盘上，达到固定晶圆目的。其中静电吸附固定晶圆技术中所使用的卡盘为静电卡盘，简称ESC，是一种适用于大气或真空环境的超洁净薄片承载体、抓取搬运设备的总称，主要由基板、粘接材料、气体通道、电极、外壳等部分构成。
　　与机械卡盘、真空卡盘相比，静电卡盘具有无压痕、吸附力均匀、硅片平坦、形变率较低等优点，目前已成为晶圆卡盘市场主流产品。根据介电层材料不同，静电卡盘可分为Coulomb力模型和J-R力模型两大类；根据基底材料不同，可分为氧化铝陶瓷静电卡盘与氮化吕陶瓷静电卡盘两大类。
　　近年来，在全球半导体产业向中国大陆转移趋势不断攀升以及国家大力支持半导体产业发展背景下，半导体设备市场规模不断扩大、国产化率不断提升，而静电卡盘作为重要半导体设备，其市场规模不断扩大。2021年国内静电卡盘市场规模达到21.6亿元，同比增长10.7%，未来随着国内半导体产业快速发展，静电卡盘市场需求将不断增加，市场规模有望保持持续增长态势，行业发展前景广阔。
　　现阶段，国内静电卡盘市场国产化率还比较低，我国市场仍由Shinko、TOTO、NTK等日本企业占据主要份额，行业集中度较高。
　　但近年来，我国静电卡盘市场国产化进程正不断加快，具体来看，2018年本土企业华卓精科突破关键技术，成功研制出PVD静电卡盘，至此，国外企业在我国静电卡盘市场的垄断地位被打破，国内市场开启了国产化进程；此后，海拓创新也随之实现了静电卡盘量产，国产化进程进一步加快；此外目前思考电子科技等本土企业正加快静电卡盘研发进程，未来能够实现静电卡盘量产的本土企业数量将不断增加，行业成长空间巨大。
　　近年来，在国内半导体产业快速发展背景下，静电卡盘市场需求不断增加、规模不断扩大，行业发展前景较好。但目前我国仅有两家企业具备静电卡盘量产能力，国内市场仍由国外领先企业占据主要份额，未来本土企业还需不断加快研发进程与国产替代步伐，行业未来发展空间广阔。