低介电（LowDK）电子布是一种用于电子行业的高性能材料，其核心特点是具有低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df），能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度，通常由玻璃纤维或其他纤维材料制成。低介电电子布主要用于制造印刷电路板（PCB）和其他高频电子设备。
    电子布广泛应用于电子行业中，特别是在印制电路板（PCB）的生产中。作为生产覆铜板不可缺少的材料，电子布对印制电路板的电气特性和机械强度具有重要影响。低介电（LowDK）电子布产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗因子（Df）、高耐热性、高机械强度、耐化学腐蚀等特征，可用于制造高频PCB，如5G通信设备、卫星通信设备、雷达系统等。
    近年来，随着下游行业的需求增长，低介电（LowDK）电子布产品市场需求持续增长。5G通信设备对高频材料的需求激增，5G设备对于覆铜板电性能的主要要求是低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)，推动低介电电子布市场增长。智能手机、平板电脑、笔记本电脑等高频电子设备的普及，增加了对低介电电子布的需求。近年来，全球汽车自动驾驶技术快速发展，汽车信息化水平提升，对于低介电（LowDK）电子布产品的需求也在增长。
   低介电（LowDK）电子布的原材料主要为低介电电子纱，其产品质量和性能对低介电电子布会产生影响。低介电电子纱产品的生产壁垒相对于普通电子纱较高，生产企业数量较少，全球低介电电子纱产品的供应主要集中在大型厂商手中。
    低介电（LowDK）电子布市场需求的增长使得近年来许多企业加大对于产品的研发。不过，低介电电子布产品的进入壁垒较高，行业技术门槛高，研发需要大量资金和时间投入；行业具有较高的认证标准，需要通过下游市场的认证。目前，中国低介电（LowDK）电子布产品的企业主要有河南光远新材、中材科技等。
随着英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，预计对于低介电（LowDK）电子布产品的市场需求将会进一步增长，行业具有较大的发展空间。此外，英伟达的需求将推动低介电电子布制造商进一步提升材料的性能，低介电电子布制造商需要不断提升材料性能和生产工艺，以满足下游市场的需求。