塑封引线框架，指用于集成电路封装环节的组件。塑封引线框架具备导热性好、导电性佳、热膨胀系数低、抗氧化、强度高等优势，在消费电子、工业控制、通信系统、汽车电子等众多领域需求旺盛。
蚀刻型引线框架为塑封引线框架市场主流产品。蚀刻型引线框架具备加工精度高、能提高塑封抗冲击能力、能减少焊接热应力以及提高电路稳定性等作用，可满足集成电路轻薄化需求。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国蚀刻型引线框架高度依赖进口。未来随着本土企业持续发力，我国蚀刻型引线框架市场国产化进程有望加快，届时塑封引线框架行业景气度将得到进一步提升。
塑封引线框架能够提供物理支撑以及电气连接，主要用于集成电路塑封过程中。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2024年1-11月，我国集成电路产量达到3953亿块，同比增长23.1%。未来随着消费电子、工业控制、汽车电子等行业发展速度加快，我国集成电路应用需求将日益旺盛，这将为塑封引线框架行业发展提供有利条件。
我国塑封引线框架主要生产商包括康强电子、赛肯电子、东田电子、港波电子、丰江微电子等。康强电子专注于半导体封装材料的研发、生产及销售，为我国塑封引线框架代表企业。目前，康强电子牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》等多项引线框架相关行业标准。据康强电子企业半年报显示，2024年上半年公司引线框架产品实现营收5.5亿元，同比增长14.6%。
预计未来一段时间，我国塑封引线框架行业将逐渐往精细化、绿色环保方向发展。在精细化方面，随着半导体封装引脚间距不断缩小，将对塑封引线框架提出精细化要求；在绿色环保方面，受益于环保观念不断提升，塑封引线框架有望采用可回收利用材料作为主要原材料。
塑封引线框架作为半导体封装重要组件，应用需求日益旺盛。未来随着研究深入、技术进步，我国高性能塑封引线框架市场占比将进一步提升。在市场竞争方面，随着行业景气度提升，我国已有多家企业布局塑封引线框架研发及生产赛道，未来其市场竞争将日益激烈。