混合信号芯片（Mixed-signal IC），又称混合信号集成电路，指集成了模拟电路和数字电路的集成电路。混合信号芯片具备工作精度高、灵活性好、信噪比低、可扩展等诸多优势，在消费电子、通信系统、汽车制造以及工业控制等领域需求旺盛。
   近年来，国家对于芯片行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》、《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《制造业可靠性提升实施意见》等。未来伴随国家政策支持，我国混合信号芯片行业发展速度将进一步加快。
   混合信号芯片核心技术包括高精度信号转换技术、模拟与数字电路融合技术以及低功耗设计技术等。高精度信号转换技术包括模数转换技术以及数模转换技术两种，数模转换技术能够采集微弱信号，降低芯片非线性误差；模拟与数字电路融合技术可用于解决信号干扰以及工艺兼容性问题，能够提升混合信号芯片的性能及质量。
   混合信号芯片在众多领域需求旺盛，主要包括消费电子、通信系统、汽车制造以及工业控制等。在消费电子领域，混合信号芯片可用于智能穿戴设备、智能手机以及智能音箱中；在通信系统领域，其具备数字基带信号转换、射频信号处理等功能，适用于5G基站中；在汽车制造领域，其可用于汽车自动驾驶辅助系统（ADAS）中。在应用需求带动下，全球混合信号芯片市场规模不断增长，2024年达到近500亿美元。
    我国混合信号芯片市场主要参与者包括龙迅股份、晶华微、东软载波、纳芯微、中微半导、旋极信息等。龙迅股份专注于高速混合信号芯片的研发、生产和销售，产品已应用于多元化终端场景。据龙迅股份企业半年报显示，2024年上半年公司高速信号传输芯片实现营收1485.3万元。
混合信号芯片性能优异，未来伴随市场需求逐渐释放，其行业发展速度将不断加快。受益于国家政策支持以及技术进步，我国混合信号芯片质量不断提升。在市场竞争方面，随着行业景气度提升，我国混合信号芯片生产企业数量不断增长，未来具备高性能产品生产实力的企业将占据市场更大空间。