氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）是均苯四甲酸二酐（PMDA）的氢化衍生物，化学式为C10H8O6，分子量为224.17。氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）CAS号为2754-41-8，是一种重要的有机化工原料，由日本三菱瓦斯化学公司首先于2003年开发，应用于高性能聚酰亚胺材料的合成中。
  氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）的制备分为一步法和两步法，两步法通常采用均苯四甲酸二酐（PMDA）为原料，通过酯化、氢化、水解和脱水环化等步骤制得制得氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA），该技术路线工艺成熟，但是成本较高；一步法是以均苯四甲酸（PMA）为原料，通过催化加氢和脱水环化直接制备氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA），该路线工艺简化，但对催化剂选择及反应控制要求高。
  氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）具有较高的化学稳定性，能够在高温和强酸强碱条件下保持结构稳定，是合成高性能聚酰亚胺的重要单体。氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）与均苯四甲酸二酐（PMDA）具有相近的反应活性，其中氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）分子结构中不含有芳香族成分，因此生产的聚酰亚胺产品具有优良的透明性、低介电常数与介质损耗、低吸水率、高击穿强度等特性，在集成电路、液晶显示等领域具有较大的应用潜力。
    聚酰亚胺作为目前性能最优异的工程塑料之一，广泛应用于航天、医药、电子等领域。高性能聚酰亚胺的生产技术壁垒高，主要掌握在少数发达国家企业手中，如杜邦、宇部兴产等。当前中国在通用型聚酰亚胺薄膜的生产能力已经基本满足需要，但是在高性能聚酰亚胺产品的供应上存在较大缺口，对外依赖较为严重。氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）作为高性能聚酰亚胺产品的重要单体，可用于生产无色透明聚酰亚胺CPI薄膜。无色透明聚酰亚胺CPI薄膜可应用于柔性显示器衬底、柔性太阳能基板和透明柔性印刷电路板等器件的制造，市场具有较大的发展潜力，带动对于氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）的市场需求。此外，氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）还可用于电子级材料、电绝缘漆等。
   目前国内的氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）产品生产企业主要有常州阳光、天津众泰等。常州市阳光药业有限公司，产品涵盖医药产品、精细化学品和高性能聚合物单体，其高性能聚合物单体包括3-氯代苯酐、氢化PMDA等。天津众泰材料科技有限公司主要研究以先进功能性聚酰亚胺单体，其产品可应用于无色透明柔性聚酰亚胺薄膜、柔性显示材料、5G新材料、光敏聚酰亚胺及半导体材料、新能源汽车特种绝缘材料、航空航天复合材料等氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）产品纯度超过99%。