浅槽隔离层抛光液，简称STI抛光液，指用于集成电路浅槽隔离技术中的抛光液。STI抛光液具备选择比高、缺陷率低、抛光效率高等特点，通常由去离子水、磨料、分散剂、氧化剂以及pH调节剂组成。
    CMP抛光液，又称化学机械抛光液，能够使目标材料获得全局平坦化表面，在半导体制造以及光电子器件等领域应用较多。按照用途不同，CMP抛光液可分为STI抛光液、介质层抛光液、3D封装硅通孔抛光液、铜及铜阻挡层抛光液等多种类型。在应用需求带动下，全球CMP抛光液市场规模不断增长，2024年达到近25亿美元。STI抛光液为CMP抛光液细分产品，未来随着CMP抛光液行业发展空间持续扩展，其将迎来广阔市场前景。
    磨料为STI抛光液重要组成部分，包括氧化铈以及二氧化硅等。目前，氧化铈磨料在STI抛光液制备过程中应用较多。氧化铈磨料综合性能优良，可满足不同莫氏硬度材料抛光需求。近年来，随着技术进步，我国高品质氧化铈磨料市场占比有所提升，这将为STI抛光液行业发展提供有利条件。
   STI抛光液主要应用于集成电路制备过程中。伴随全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产能持续扩张，产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2024年1-11月，我国集成电路产量达到3953亿块，同比增长23.1%。STI抛光液可用于集成电路浅槽隔离技术中，能有效提升沟槽平坦化质量。未来伴随下游行业发展速度加快，STI抛光液市场空间将得到进一步扩展。
   STI抛光液行业技术壁垒较高，我国需求高度依赖进口。美国卡博特公司（Cabot）为全球最大STI抛光液供应商，同时占据我国市场主导地位。近年来，我国已有多家企业开始布局STI抛光液行业研发及生产赛道，主要包括赢晟新材、吉致电子、联合精密等。未来随着本土企业持续发力，我国STI抛光液行业景气度将有所提升。
   受益于我国半导体产业发展速度加快，STI抛光液作为集成电路抛光材料，应用需求将不断增长。目前，我国STI抛光液行业尚处于起步阶段，具备其规模化生产实力的企业较少。未来伴随研究深入、技术进步，我国STI抛光液市场规模将进一步增长。