5G高频柔性覆铜板，具有高频通信、可弯折等特点，可以广泛应用在5G通信电子设备（例如智能手机、路由器、基站设备）、可穿戴设备、笔记本电脑、新能源汽车、无人机、工业控制、医疗器械、航空航天等领域。
　　5G通信具有大容量、高传输速率、低延迟特点，工作频率高，需要采用介电性能优异、损耗低的高频覆铜板。由于5G信号频率高、传播衰减大，其传输距离有限，因此相比4G通信，5G基站建设密集度高，5G高频覆铜板需求量大幅增加。
　　为满足5G通信的高传输速率、低延迟需求，其电路板的集成度、密度设计要求高。以聚酰亚胺薄膜或者聚酯薄膜为基材，单面或双面粘结铜箔制造而成的柔性覆铜板，具有高柔性、可弯曲、可折叠特点，能够满足5G通信设备的高性能、高可靠性、轻薄化、小型化制造需求。
　　同时具有高频覆铜板与柔性覆铜板优点的5G高频柔性覆铜板，拥有力学性能好、柔韧性好、可弯曲、可折叠、介电性能优、电气性能可靠、高频高速传输数据、耐热、易于加工、厚度薄、重量轻等特点，成为5G通信设备重要电路解决方案。
　　5G高频柔性覆铜板研制技术壁垒较高，一直以来，我国市场主要被美国、日本企业占据。近年来，受政策支持力度不断加大、技术日益积累、市场需求旺盛、国际政治形势严峻等多重因素影响，为避免为卡脖子，我国5G高频柔性覆铜板自主研发步伐加快。
　　2023年，中国航天科工集团有限公司开发的5G高频柔性覆铜板，被列入《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》推荐目录，具有可弯折性、优异的介电特性、优异的力学性能、阻燃性和信赖性。2023年，中山新高电子材料股份有限公司年产100万平方米的5G高频柔性覆铜板项目投产，成为我国大陆地区首家具备5G高频柔性覆铜板量产能力的企业。
　　受益于5G网络覆盖范围不断扩大、物联网普及率不断提高，全球5G通信设备市场持续增长。预计2025-2030年，全球5G通信设备市场年复合增长率将为6.5%左右；预计发展到2030年，全球5G通信设备市场规模将达到550亿美元左右。在此背景下，5G高频柔性覆铜板行业发展前景广阔。