Low-α球形硅微粉也称低α粒子放射球形硅微粉（简称“Low-α球硅”），是一种经过特殊工艺处理后具有极低的α粒子放射水平的硅微粉，主要用在半导体封装领域，用作颗粒型环氧塑封料（GMC）的功能填料，以提高封装材料的散热性能等。
　　Low-α球形硅微粉作为颗粒型环氧塑封料（GMC）的填料，可进一步用于高带宽存储器（HBM）的封装。现阶段，由于Low-α球形硅微粉工艺复杂、技术门槛较高，下游客户认证周期长，加之国内高带宽存储器（HBM）行业尚处于产业化早期阶段，对Low-α球形硅微粉的需求尚未形成规模，国内具备Low-α球形硅微粉量产能力的企业较少。
　　目前国内Low-α球形硅微粉生产企业主要有江苏联瑞新材料股份有限公司、江苏雅克科技股份有限公司。其中，江苏联瑞新材料股份有限公司掌握了Low-α球形硅微粉从原料到产品的全流程关键技术，已稳定供货；江苏雅克科技股份有限公司也已实现Low-α球形硅微粉量产。
　　然而，由于Low-α球形硅微粉下游客户评估认证周期长，而国产Low-α球形硅微粉在国内多处于测试认证阶段，国内市场供应的Low-α球形硅微粉主要来自日本品牌雅都玛。从国内市场需求来源来看，颗粒状环氧塑封料（GMC）领域对Low-α球形硅微粉的需求占比近八成，剩余部分需求则来自液态环氧塑封料（LMC）领域。
　　从下游行业发展状况来看，国内环氧塑封料生产企业主要有华海诚科、中科科化、飞凯材料等。其中，华海诚科并购了衡所华威，衡所华威是国内首家量产环氧塑封料的厂商，目前华海诚科环氧塑封料既有颗粒状塑封料（GMC），又包括液体环氧塑封料（LMC）；中科科化颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过多家客户验证，如华润微重庆矽槃微电子公司等；飞凯材料GMC处于研发送样阶段，LMC已实现量产并形成少量销售。
　　Low-α球形硅微粉作为HBM封装用塑封料的主要填充料，不仅具备低放射性的特性，还拥有良好的散热性能，是预防由α射线引起的记忆装置潜在故障的理想选择。未来，随着高性能计算、图形处理等需求不断增长，HBM作为高性能存储解决方案其行业规模有望扩大，进而间接带动Low-α球形硅微粉市场需求增长。