时频同步是指通过时刻比对、频率比对，对系统中所有设备的时刻值、频率源进行调整，以达到同步的技术。时频同步芯片可以同时实现时间同步与频率同步，在电子系统中能够确保各种设备之间协同工作。为满足高集成度、小体积需求，时频同步芯片可以设计封装于SoC芯片中，形成时频同步SoC芯片。
　　时频同步芯片可以广泛应用在智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车、轨道交通、通信基站、数据中心等领域。时频同步是现代通信的关键技术。5G移动通信具有高速率、低时延、海量连接特点，时频同步精度要求极高。通信基站采用卫星授时同步，存在选址难度大、接收卫星信号效果不佳、成本高等问题，因此我国5G通信基站开始采用IEEE1588v2同步技术，时频同步芯片是其核心元件。
　　光纤通信是现代通信的主流技术，时频同步技术的利用，可以提高光纤的抗电磁干扰性，降低光纤的传输损耗，推动光纤通信向高速率、低时延、大容量方向发展。同时，凭借高灵敏度、高环境适应性优点，光纤传感应用重要性日益突出。将光纤通信与光纤传感相结合，发展通感算一体化光纤网络，已经成为AI背景下，满足高宽带、长距离、大算力数据传输与计算需求的重要技术。这有利于我国时频同步芯片行业发展。
　　根据工信部公布数据显示，截至2024年底，我国5G基站达到425.1万个，比上年末净增87.4万个；截至2025年3月底，全国光缆线路总长度达到7454万公里，同比增长13.7%。在此背景下，时频同步芯片市场发展空间大。时频同步芯片将处理器、锁相环、时钟缓冲器、时钟协议、同步算法等元器件、技术进行集成，产品研制技术壁垒高，研发与测试周期长，对企业实力要求高。
   2021年，中国联通研究院与广东大普通信技术股份有限公司联合研制出高精度时频同步芯片，主要指标达到国际先进水平，打破了国外企业对国内市场的垄断。《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》中，中国联通成果“高精度时频同步芯片”被列入，主要性能指标包括时间精度≤20ns、频率精度≤10E-13。我国时频同步芯片代表性研制企业还有浙江赛思电子科技有限公司等。