树脂金浆又称有机金导体浆料、有机金浆，是以树脂金有机物为主体的均一单相体系。树脂金浆制备所需原材料包括金、树脂酸盐、有机溶剂（如硫化香脂）、配料等。
　　在树脂金浆中，金是以化合物的形式与浆体融为一体，不存在金固体颗粒的悬浮物。树脂金浆具有分散性好、浆料均匀细腻等特点，是陶瓷、玻璃等制品装饰用材料。树脂金浆可通过手工描绘、丝网印刷、喷涂、辊筒旋转涂覆等工艺印刷在陶瓷、玻璃等基板上，再在保护性气氛中烧结，得到光亮致密的金膜层。
　　作为电子浆料，树脂金浆具有导电性好、附着力强、成膜致密等特点，近年来，树脂金浆越来越多地被应用在电子领域，包括陶瓷电容压力传感器、保险丝、图像传感器、热敏打印头、混合微波集成电路等。
　　得益于汽车、消费电子、工业制造、通信、人形机器人、航天航空等产业发展，传感器应用越来越广泛，其中压力传感器是我国市场最大的传感器种类，2024年市场规模达700亿元以上。树脂金浆烧结形成的致密金层，可以有效解决压力传感器稳定性问题，延长压力传感器使用寿命。在国产压力传感器高质量发展背景下，树脂金浆应用空间广阔。
　　苏州泓湃科技有限公司是我国树脂金浆主要供应商之一，拥有《一种树脂金浆的制备方法、树脂金浆和该树脂金浆的应用》、《一种适合印花转印工艺的树脂金浆及其在装饰瓷器上的应用》等多项技术专利，其树脂金浆产品适合氧化铝、氧化锆、玻璃釉面、硼酸盐/钠酸盐等基材的电路布线上。
　　2024年苏州工信部发布《苏州市重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，新一代超薄、高灵敏传感器金功能材料（树脂金浆）入选其中，关键技术参数：粘度20-60pa.s，600-900℃烧结膜层致密，厚度＜500nm等。
　　树脂金浆具有良好的印刷性、导电性、热冲击性、耐机械性和附着力，且烧结后形成的金膜层致密，可以应用在高端陶瓷工艺品装饰、压力传感器、热敏打印头等领域。近年来，树脂金浆在电子领域的应用不断增加，随着国家层面推广应用，树脂金浆将加快技术创新，市场空间将持续扩大。