LTCC生瓷带，全称为低温共烧陶瓷生瓷带，指生瓷瓷浆与有机载体组成的带材。LTCC生瓷带需具备机械加工性好、介电性能佳、烧结收缩率可控等特点，可用于制造LTCC基板。
在原材料方面，生瓷瓷浆为LTCC生瓷带核心原材料，占据其较大生产成本。LTCC生瓷瓷浆通常由增塑剂、粘结剂、分散剂、玻璃／陶瓷混合粉料、钴蓝陶瓷色料以及有机溶剂相混合制成，其质量对于LTCC生瓷带性能起到重要作用。
 在技术方面，流延法为LTCC生瓷带主流制备方法。近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于LTCC生瓷带流延工艺的研究，已取得众多新进展。未来随着技术进步，我国LTCC生瓷带行业将逐渐往高质量方向发展。
LTCC生瓷带经过打孔、填孔等工序可制备成LTCC基板，汽车电子、医疗卫生、通信系统等领域为其终端市场。受益于国家政策支持以及技术进步，我国LTCC基板行业发展速度不断加快，群尚科技、惟哲新材、晶材科技等企业已具备其生产实力。未来随着应用需求不断增长，我国LTCC生瓷带行业发展空间将得到进一步扩展。
全球LTCC生瓷带主要生产企业包括美国杜邦公司（DuPont）、美国福禄公司（Ferro）、日本电气硝子株式会社（NEG）、日本山村硝子株式会社（Nihon YamaMura Glass）等，美国杜邦推出的t951PT型LTCC生瓷带销量位居行业领先。与海外发达国家相比，我国LTCC生瓷带行业起步较晚，市场参与者较少。风华高科、晶材科技、银峰新材、云基新材、亿瓷新材等为我国已布局LTCC生瓷带行业研发及生产赛道的企业。
虽然应用前景广阔，但我国LTCC生瓷带行业发展仍面临诸多挑战。一方面，LTCC生瓷带原材料存在生产难度大、生产成本高等问题，我国企业尚不具备其规模化生产实力，需求高度依赖进口；另一方面，我国现有LTCC生瓷带无法满足不同工作频率器件制备需求，产品规格较为单一。
LTCC生瓷带作为LTCC基板基础材料，应用需求旺盛。未来伴随下游行业发展速度加快，我国LTCC生瓷带市场空间将进一步扩展。目前，我国LTCC生瓷带行业发展仍面临诸多问题亟待解决。未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升我国LTCC生瓷带技术水平及产品质量。