液态金属热界面材料（LM-TIM）是一种利用液态金属作为导热介质（导热填料）的热界面材料。液态金属是一系列熔点低于或接近室温的金属或金属合金材料的统称，包括铷、铯、汞、镓、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金等，其中镓及其合金研究最为广泛。
　　热界面材料（TIM）是指具有热传递作用，可用于两种材料间的填充物。热界面材料种类繁多，分为高分子基类（如导热硅脂、导热凝胶）、金属基类、新型材料三大类。液态金属热界面材料属于金属基热界面材料，具有导热系数高、热阻极低、高耐用性、高填充效果等特点，目前主要用于替代导热硅脂。
　　近年来，电子封装技术、芯片集成技术发展迅速，电子设备尺寸越来越小、元器件集成度越来越高，与此同时，热流密度急剧升高、散热空间有限等问题也越发明显。为保证电子元器件的运行效率、稳定性和使用寿命，热管理散热要求也越来越苛刻，而传统热界面材料逐渐难以满足高性能散热需求。液态金属热界面材料在导热率、耐高温能力等方面远高于传统导热硅脂、相变材料等，可为高功率密度电子设备及储能设备提供更高效的热管理解决方案。
　　液态金属热界面材料是近年来热管理领域明星材料，多应用在高散热需求领域，涉及到5G基站芯片、激光二极管、折叠屏手机铰链、功率半导体模块、CPU/GPU、航天航空热控系统、LED照明、储能设备等场景。
　　液态金属热界面材料应用前景广阔，但目前基于液态金属开发的热界面材料仍存在湿润性差、难涂抹、易泄露、腐蚀性、易导致短路等问题，限制了其应用。目前液态金属热界面材料终端产品应用较少，主要包括苹果MacBook Pro、华硕ROG Zephyrus、索尼PlayStation 5、英伟达RTX 5090 Founders Edition等。
　　液态金属热界面材料商业化进程缓慢，我国相关研究单位及企业包括中科院宁波材料所、清华大学、四川大学、鞍钢集团攀钢研究院、苏州泰吉诺新材料（德邦科技旗下）、回天新材、宜安科技等。
　　液态金属热界面材料具有高导热性、低热阻、热管理能力强等优势，有望取代导热硅脂等传统热界面材料，成为新一代散热主流方案。在电子元器件小型化、集成化背景下，液态金属热界面材料应用潜力正不断释放，但液态金属热界面材料制造工艺要求高、湿润性较差，未来其能否成为主流散热方案，仍取决于工艺成熟度、稳定性及市场接受度。