气体分配盘是一种半导体用气体分配装置，作用是将气体均匀地分配到反应腔中，确保在反应过程中半导体材料能够均匀地与气体接触。
　　气体分配盘根据形式不同分为单件式、一体式两种；根据材料不同分为硅质、金属及其他气体分配盘。一体式气体分配盘是由多个零件组装与焊接而成，由于结合程度较低，在高温焊接过程中其易发生开裂，此外不同焊接材料也可能导致装置外观发生缺陷。
　　气体分配盘具有均匀分配气体的作用，在半导体制造、专业气体输送、化学加工等领域应用广泛。在半导体制造领域，气体分配盘主要应用在等离子蚀刻、薄膜沉积等工艺中。
　　2023年，我国芯片（集成电路）生产规模超越美国，位居全球第一，根据中国半导体行业协会数据显示，2024年1-10月，我国芯片产量达3530亿块，同比增长25%。我国芯片生产规模庞大，且处于增长中，间接带动半导体用气体分配盘市场需求不断释放。
　　2019年美国对华为实施技术封锁，受此推动，我国加快了对芯片、半导体设备等领域的自主可控建设，气体分配盘、硅电极等半导体零部件国产化浪潮随之兴起。我国气体分配盘市场参与者包括宁波江丰电子材料股份有限公司（江丰电子）、安徽富乐德科技发展股份有限公司、京鼎精密科技股份有限公司、沈阳富创精密设备股份有限公司等。
　　在全球竞争加剧背景下，气体分配盘质量、可靠性提升已成为相关企业关注重点，目前我国在气体分配盘领域已取得多项技术专利，包括《一种气体分配盘多阶组合孔的制备方法及气体分配盘》、《气体分配盘及其组装装置的制作方法》、《一种气体分配盘组件》等。随着气体分配技术发展、制造精度提升，气体分配盘正不断向更高精度、更加高效、更加智能的方向发展。
　　气体分配盘是半导体零部件之一，研发难度大、技术壁垒高，市场长期由美日欧企业垄断，近年来，在国产替代背景下，国产气体分配盘快速放量，市场占比有所提升。
　　2024年9月，浙江省经济和信息化厅发布《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，将气体分配盘纳入其中，这将进一步加快气体分配盘产业化和规模化应用。