冷板式液冷，热源与冷却介质不直接接触，以液冷板为中介，将热源产生的热量传递给冷却介质，进而实现散热，主要用于数据中心建设领域。
　　数据中心是电子信息系统机房，集中管理服务器、存储系统、网路设备等，通常以外包出租方式为用户提供计算、存储、代理以及主机托管等服务。数据中心散热需求高，目前主流的散热方案为风冷技术。
　　相较于风冷技术，液冷技术具有散热效率高、散热均匀性好、可精确控制温度、噪声低、能耗较低、占地面积小等优点，特别适合于高功率、高热密度散热场景，能够满足超大规模数据中心散热需求，但也存在投资成本高、设计要求高、维护难度大等缺点。
　　液冷技术包括全浸没式液冷、喷淋式液冷、冷板式液冷等类型。前两种属于直接液冷，相较来看，全浸没式液冷技术应用比例较高；冷板式液冷属于间接液冷，在兼容性、维护性、扩容性等方面优势较大，目前应用比例最高，达到9成以上。
　　按照散热装置与发热源距离不同来看，散热方案包括房间级、机柜级、服务器级、芯片级等类型。冷板式液冷属于芯片级液冷，利用液冷板对服务器的芯片、GPU、内存等高发热元器件进行散热。
　　冷板式液冷系统主要由液冷板、分液器、循环管道、冷却液、冷量分配单元、室外冷却塔等组成，每一组件均需要可靠密封，以避免漏液事件发生，进而保障服务器安全，并避免环境污染。
　　液冷板可以采用铜、铝等高导热金属制造而成，为封闭中空结构，与循环管道相连接，冷却液在内部流动带走热量。为进一步提高安全性，液冷板可采用3D打印技术进行制造，获得一体化产品来替代焊接产品，能够有效降低漏液风险。此外也可采用负压技术方案设计负压冷板式液冷系统，利用真空泵提供负压，当液冷板或者循环管路损坏时，内部负压环境会使冷却液回流，也可大幅降低漏液风险。
　　在人工智能大模型快速发展背景下，算力要求进一步提高，大算力带来高功耗，同时芯片、GPU等性能还在不断提升，导致服务器热量产生量快速攀升，风冷技术将逐渐无法满足数据中心散热需求，液冷技术凭借低能耗、高散热优点，将成为重要解决方案。预计2024-2029年，我国液冷数据中心市场规模年均复合增速将达到40%左右，在此背景下，冷板式液冷市场发展空间大。