激光测距芯片，指基于激光与物体相互作用的时间或空间关系实现非接触式距离测量的集成电路。激光测距芯片具备响应速度快、测量精度高、能耗低、环境适应性强、集成度高等诸多优良特性，在机器人制造、消费电子、汽车制造、工业控制以及无人机等众多领域拥有潜在应用价值。
   激光测距芯片包括三角测距芯片、IToF芯片以及DToF芯片三种类型。DToF芯片，全称为单光子飞行时间测距芯片，指基于光脉冲飞行时间来测量距离的芯片，具备抗干扰能力强、测量误差小等优势，为激光测距芯片市场主流产品。
   激光测距芯片在众多领域拥有潜在应用价值，主要包括机器人制造、消费电子、汽车制造、工业控制以及无人机等。在机器人制造领域，激光测距芯片可安装于智能扫地机器人中，能够实现精准避障以及测距等功能；在消费电子领域，其可用于提升手机拍摄效果；在汽车制造领域，其可安装于汽车倒车雷达中。未来伴随下游行业发展速度加快，我国激光测距芯片市场空间有望扩展。
   近年来，我国激光测距芯片研发热情持续高涨，已取得众多新进展。2025年6月，清华大学与中山大学科研团队合作，基于薄膜铌酸锂电光频梳成功制备出一种能够测量距离的激光雷达芯片，具备采样速度快、测量距离精确等优势。未来伴随研究深入，我国激光测距芯片行业发展速度有望加快。
   美芯晟、长光华芯、量芯集成等为我国激光测距芯片市场主要参与者。美芯晟专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发、生产及销售，其推出的基于单光子飞行时间进行精确测距的激光测距芯片已在各类高精准测距场景获得应用。长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、生产及销售，其推出的激光测距芯片主要应用于车载激光雷达中。
   激光测距芯片作为一种高性能集成电路，在众多高精度测距场景应用广泛。未来伴随市场需求增长，我国激光测距芯片行业发展空间有望扩展。目前，我国企业正在积极推进激光测距芯片的研发工作，预计未来一段时间，随着研究深入、技术进步，其行业发展态势将持续向好。