2011-2015年中国铜箔市场动态与投资前景预测报告

第一章2010-2011年世界铜箔产业运行态势分析

第一节2010-2011年世界铜箔产业运行环境综述

第二节 2010-2011年世界铜箔业运行概况

一、世界电解铜箔业发展与演进

二、世界铜箔生产工艺研究

三、国外PCB用铜箔技术新发展

四、全球压延铜箔市场动态分析

第三节 2010-2011年世界主要铜箔生产国家运行分析

一、美国

二、日本

三、韩国

第四节 2011-2015年世界铜箔市场发展趋势分析

第二章 2010-2011年世界压延铜箔重点企业运行浅析

第一节 Nippon Mining（日本）

第二节 福田金属Fukuda、Olin brass（美国）

第三节 Hitachi Cable（日本）

第四节 Microhard（日本）

第三章2010-2011年中国铜箔市场运行环境解析

第一节2010-2011年中国铜箔市场经济环境分析

一、中国GDP分析

二、中国工业发展形势

三、消费价格指数分析

四、城乡居民收入分析

五、社会消费品零售总额

六、全社会固定资产投资分析

七、进出口总额及增长率分析

四、存贷款利率变化

五、财政收支状况

第二节2010-2011年中国铜箔市场政策环境分析

一、锂离子用铜箔技术标准

二、中国铜箔基础板出口退税政策调整

三、《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》

第三节2010-2011年中国铜箔市场技术环境分析

第四章2010-2011年中国铜箔市场发展现状综述

第一节 2010-2011年中国铜箔业发展动态

一、铜箔行业发展规模分析

二、铜箔产业发展机遇分析

三、铜箔产品价格走势分析

第二节2010-2011年中国铜箔技术水平分析

一、新CO2雷射直接铜箔加工技术

二、中国攻克18微米铜箔技术

三、铜箔分离技术

第三节 2010-2011年中国铜箔业发展中存在的问题

第五章 2010-2011年中国铜箔市场运营情况分析

第一节 2010-2011年中国铜箔业市场运行分析

一、中国铜箔市场供给情况分析

二、中国铜箔市场消费情况分析

三、国内铜箔需求形势分析

第二节 2010-2011年中国铜箔市场运营动态分析

一、中科英华万吨电解铜箔项目力争年内投产

二、梅雁铜箔被列为国家重点新产品

三、松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板

第六章 2007-2011年中国铜箔制造行业主要数据监测分析

第一节2007-2011年2月中国铜箔制造行业规模分析

一、企业数量增长分析

二、从业人数增长分析

三、资产规模增长分析

第二节2011年2月中国铜箔制造行业结构分析

一、企业数量结构分析

1、不同类型分析

2、不同所有制分析

二、销售收入结构分析

1、不同类型分析

2、不同所有制分析

第三节2007-2011年2月中国铜箔制造行业产值分析

一、产成品增长分析

二、工业销售产值分析

三、出口交货值分析

第四节2007-2011年2月中国铜箔制造行业成本费用分析

一、销售成本分析

二、费用分析

第五节2007-2011年2月中国铜箔制造行业盈利能力分析

一、主要盈利指标分析

二、主要盈利能力指标分析

第七章 2006-2009年中国铜箔进出口贸易数据统计分析

第一节 2006-2009年中国覆铜板及印刷线路板用铜箔进出口数据监测分析（74101100）

一、2006-2009年中国覆铜板及印刷线路板用铜箔进口数据分析

二、2006-2009年中国覆铜板及印刷线路板用铜箔出口数据分析

三、2006-2009年中国覆铜板及印刷线路板用铜箔进出口平均单价分析

四、2006-2009年中国覆铜板及印刷线路板用铜箔进出口国家及地区分析

第二节 2006-2009年中国有衬背的精炼铜箔进出口数据监测分析（74102100）

一、2006-2009年中国有衬背的精炼铜箔进口数据分析

二、2006-2009年中国有衬背的精炼铜箔出口数据分析

三、2006-2009年中国有衬背的精炼铜箔进出口平均单价分析

四、2006-2009年中国有衬背的精炼铜箔进出口国家及地区分析

第三节 2006-2009年中国其他无衬背的精炼铜箔进出口数据监测分析（74101100）

一、2006-2009年中国其他无衬背的精炼铜箔进口数据分析

二、2006-2009年中国其他无衬背的精炼铜箔出口数据分析

三、2006-2009年中国其他无衬背的精炼铜箔进出口平均单价分析

四、2006-2009年中国其他无衬背的精炼铜箔进出口国家及地区分析

第八章2010-2011年中国铜箔市场竞争格局透析

第一节2010-2011年中国铜箔市场竞争现状分析

一、铜箔市场技术竞争

二、铜箔市场综合竞争力分析

三、铜箔成本竞争分析

第二节2010-2011年中国铜箔行业集中度分析

一、铜箔市场集中度

二、铜箔行业区域集中度

第三节 2010-2011年中国铜箔业竞争策略分析

第九章2010-2011年中国铜箔行业内优势企业竞争力及关键性数据分析

第一节 中科英华 (600110)

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节 海亮股份 (002203)

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节 鑫科材料 (600255)

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节 广东超华科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第五节 山东金宝电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第六节 惠州合正电子科技有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第七节 松下电工电子材料(广州)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第八节 四会市达博文实业有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第九节 梅州市威华铜箔制造有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第十节 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第十章2010-2011年中国PCB行业发展状况分析

第一节2010-2011年中国印刷电路板行业的总体概况

一、中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度

二、我国将成为世界最大产业基地

三、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群

四、低端PCB（4层以下）竞争比较充分，集中度较低

五、高端PCB（HDI等）处于供不应求的状态

第二节2010-2011年我国印刷电路板市场发展现状分析

一、印刷电路板市场生产结构分析

二、印刷电路板市场需求特点分析

三、印刷电路板市场技术发展分析

第三节2010-2011年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析

一、产品集中于中低端成本转嫁能力弱

二、应对专利和新环保政策

三、内地本土所贡献的产出值比例很小

第四节2010-2011年中国印刷电路行业发展对策分析

第十一章2011-2015年中国铜箔市场发展趋势与前景展望

第一节2011-2015年中国铜箔市场发展前景展望

一、电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好

二、铜箔产品前景光明

三、中国电解铜箔市场前景趋好

第二节2011-2015年中国铜箔产业发展趋势前瞻

一、电解铜箔业的发展趋势

二、铜箔业技术发展趋势

第三节2011-2015年中国铜箔市场走势预测

一、铜箔供需预测分析

二、铜箔价格走势预测

三、铜箔进出口贸易预测分析

第四节 2011-2015年中国铜箔业市场盈利能力预测分析

第十二章2011-2015年中国铜箔市场投资战略研究

第一节2010-2011年中国铜箔投资环境分析