加入收藏
文字：[ 大 中 小 ]
报告简介
目前国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海地区，中西部地区的增势明显。从产业分布上来看，目前我国已形成以上海、江苏、京津、广东和四川成都为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。
现阶段国内具有规模的封测厂约有80家企业，而这些企业可以分为四大类，第一类就是国际大厂集成部件制造商的封测厂，第二类是国际大厂集成部件制造商与本土企业合资的封测厂，第三类则是营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是我国内地本土封测厂。
近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。2002年，美国国家半导体公司、仙童半导体、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华越微电子、深圳国微电子等也宣布合资设立IC封装工厂。目前，我国IC封装企业所面临的形势是比较严峻的。英特尔、飞思卡尔、IBM等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资、合资的IC封装厂，中国终将成为全球IC封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动的不利地位。国际大厂集成部件制造商的封测厂，当前在国内设封测厂的外资企业分别是英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导体、NEC半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、三洋半导体、ASAT、三星半导体，这些企业主要是来自于美国、日本以及韩国，建厂的目的都是因为外商的系统产品内销国内便可享有内制内销税的优惠，集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。
图表：2011年大陆独资封装企业及封装型式表
|
企业名称 |
封装形式 |
地区 |
|
飞思卡尔（天津） |
QFP CGP BGA SSOP FLIP CHIP |
华北 |
|
三星电子（苏州） |
SOP DIP QFP TBGA QFP48-100 SOP8-16 TO-220 |
江苏 |
|
日立半导体（苏州） |
SOP SOT TSOP53 |
江苏 |
|
AMD苏州 |
PLCC44-68 |
江苏 |
|
苏州双胜 |
DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23 |
江苏 |
|
苏州矽品 |
IC封装测试 |
江苏 |
|
苏州KLT |
主营IC封装测试 |
江苏 |
|
苏州飞利浦 |
主营IC封装测试 |
江苏 |
|
苏州飞索 |
QFP PLCC BGA PGA 快闪存储器 |
江苏 |
|
苏州瑞萨 |
SOP SOJ TSOP53/54 QPP100 DRAM 手机射频模块 |
江苏 |
|
英飞凌（无锡） |
IC系列 |
江苏 |
|
苏州飞利浦 |
主营IC封装测试 |
江苏 |
|
京元电 |
主营IC封装测试 |
江苏 |
|
英特尔（上海） |
FCBGA TSOP UBGA SCSP VFBGA |
上海 |
|
上海宏盛 |
TSOP BGA CSP |
上海 |
|
安靠（上海） |
LQFP CABG LEX-BGA IP SOP LCC LF TBGA FBGA ICRO-BGA |
上海 |
|
勤益（上海） |
SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8 |
上海 |
|
桐辰（上海） |
TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC |
上海 |
|
威宇（上海） |
PBGA TFBGA QFN SIP QFP |
上海 |
|
捷敏（上海） |
DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6 TSOP5 GEM2928J |
上海 |
|
金朋芯封（上海） |
PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP |
上海 |
|
国际商业机器 |
FYPER BGA |
上海 |
|
无锡矽格 |
封装测试 |
江苏 |
|
宏茂微电子 |
TSOP EISI-IGA/CSP TCP 内存条模快 |
上海 |
|
瀚霖电子 |
DIP6-40 TO-251/252/263 TO-925 |
江苏 |
|
吴江巨丰 |
DIP PLCC QFP SOP TSSOP |
江苏 |
|
珠海南科 |
TSSOP-8 SOP-8 SOP-24 SOP-28 SOT-23 TO-252 |
广东 |
资料来源：编辑整理
报告目录
第一章 IC封装产业相关概述
第一节 IC封装涵盖
第二节 IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
第二章 2011-2012年世界IC封装产业运行态势分析
第一节 2011-2012年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2011-2012年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节 2011-2012年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节 2012-2015年世界IC封装业趋势探析
第三章 2011-2012年中国IC封装行业市场运行环境解析
第一节 2011-2012年中国宏观经济环境分析
一、国民经济增长
二、中国居民消费价格指数
三、工业生产运行情况
四、房地产业投资情况
五、中国制造业采购经理指数
第二节2011-2012年中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、IC封装标准
三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
四、、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节2011-2012年中国IC封装市场技术环境分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
第四章 2011-2012年中国IC封装产业整体运行新形势透析
第一节 2011-2012年中国IC封装产业动态聚焦
一、半导体封装基板项目落户无锡
二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化
三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜
第二节 2011-2012年中国IC封装产业现状综述
一、我国IC封装业正向中高端迈进
二、探密中国IC封装产业变局
三、中国正成为全球IC封装中心
四、IC封装年产能分析
第三节 2011-2012年中国IC封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节2011-2012年中国IC封装产思考
一、技术上：引进和创新相结合
二、人才上：引进和培养相结合
三、资金上：资本运作是主要途径
第五章 2011-2012年中国IC封装技术研究
第一节 2011-2012年中国IC封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本 提升工艺水平措施
第二节 高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
第六章 2011-2012年中国IC封装测试领域深度剖析
第一节 2011-2012年中国IC封装测试业运行总况
一、IC封装测试业外资独占鳌头
二、测试企业布局力度将加大
三、中高档封测产品占比将逐年提升
四、应对知识产权、环保考验
第二节 新型封装测试技术
一、MCM(MCP)技术
二、SiP封装测试技术
三、MEMS技术
四、BCC封装技术
五、Flash Memory(TSOP)塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、Strip Test(条式/框架测试)技术
九、铜线键合技术
第七章 2003-2012年中国IC封装产业主要数据监测分析（4053）
第一节2003-2012年份中国IC封装行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
四、销售规模增长分析
第二节 2003-2012年中国IC封装行业应收账款情况分析
第三节 2003-2012年中国IC封装行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
第四节 2003-2012年中国IC封装行业成本费用分析
一、销售成本分析
二、费用分析
第五节 2003-2012年中国IC封装行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第八章 2011-2012年中国IC封装产业运行新形势透析
第一节 2011-2012年中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装向高端技术迈一步
三、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节 2011-2012年中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析
一、金融危机对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机
第四节 2011-2012年中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
第五节 对发展我国IC封装业的思考
第九章 2011-2012年中国IC封装细分市场运行分析
第一节 手机IC封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
第五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组
第十章 2011-2012年中国封装用材料运行分析
第一节 金线
第二节 IC载板
第十一章 2011-2012年中国IC封装产业竞争新格局探析
第一节 2011-2012年中国IC封装竞争总况
一、封装市场竞争激烈
二、倒装芯片封装更具竞争力
三、封装低端市场竞争力加强
四、IC封装技术竞争力分析
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响
第二节 2011-2012年中国IC封装产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、生产企业集中度分析
第三节 2012-2015年中国IC封装竞争趋势分析
第十二章 2011-2012年中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析
第一节 长电科技（600584）
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 英特尔产品(成都)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 南京汉德森科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 常州市欧密格电子科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十三章 2010年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析
第一节 安靠封装测试(上海)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 沛顿科技(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 淄博凯胜电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 河南鼎润科技实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十四章 2011-2012年中国封装材料企业运营竞争性指标分析
第一节 汉高华威电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 厦门惠利泰化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 福建易而美光电材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 无锡创达电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 无锡市江达精细化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 陕西华电材料总公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 无锡嘉联电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十五章 2012-2015年中国IC封装业前景预测分析
第一节 2012-2015年中国IC封装业前景预测
一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔
二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明
第二节 2012-2015年中国IC封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势
二、集成电路封装的发展趋势
三、IC封装技术发展趋势
四、IC封装材料市场发展趋势
五、半导体IC封装技术发展方向
第三节 2012-2015年中国IC封装市场前景预测
第四节2012-2015年中国IC封装市场盈利预测
第十六章 2012-2015年中国IC封装行业发展预测及风险分析
第一节 2012-2015年中国IC封装行业供需预测
一、市场规模预测
二、生产预测
三、需求量预测
第二节 2012-2015年中国IC封装行业投资机会分析
第三节 2012-2015年中国IC封装行业风险分析
一、市场供需风险
二、经营管理风险
三、政策风险
四、其它风险
第四节 2012-2015年中国IC封装行业发展战略及策略建议
一、对行业发展形势的总体判断
二、发展战略及市场策略分析
图表目录摘要：
Figure 1 2011年季度国内生产总值
Figure 2 2001-2010年国内生产总值增长率
Figure 3 社会消费品零售总额
Figure 4 2011年1-11月中国居民消费价格指数同比
Figure 5 2011年1-11月全国居民消费价格跌涨幅
Figure 6 2011年12月份规模以上工业生产主要数据
Figure 7 规模以上工业增加值增速（%）
Figure 8 东、中、西部规模以上工业增加值增速（%）
Figure 9 2011年1-12月我国发电量
Figure 10 2011年1-12月我国钢材产量
Figure 11 2011年1-12月我国水泥产量
Figure 13 2011年1-12月十种有色金属产量
Figure 14 2011年1-12月我国乙烯产量
Figure 15 2011年1-12月我国汽车产量
Figure 16 2011年1-12月我国轿车产量
Figure 17 2011年2-12月房地产开发投资情况
Figure 18 2011年房地产开发投资完成额情况
Figure 19 2011年1-11月中国制造业PMI指数
Figure 20 2011年11月份制造业PMI指标 （%）
图表：2003-2012年3月份中国IC封装产业企业数量及增长率分析 单位：个
图表：2003-2012年3月份中国IC封装产业亏损企业数量及增长率分析 单位：个
图表：2003-2012年3月份中国IC封装产业从业人数及同比增长分析 单位：个
图表：2003-2012年3月份中国IC封装企业总资产分析 单位：亿元
图表：2003-2012年3月份中国IC封装产成品及增长分析 单位：亿元
图表：2006-2012年3月份中国IC封装工业销售产值分析 单位：亿元
图表：2003-2012年3月份中国IC封装出口交货值分析 单位：亿元
图表：2003-2012年3月份中国IC封装行业销售成本分析 单位：亿元
图表：2003-2012年3月份中国IC封装行业费用分析 单位：亿元
图表：2003-2012年3月份中国IC封装行业主要盈利指标分析 单位：亿元
图表：2003-2012年3月份中国IC封装行业主要盈利能力指标分析
图表：全球主要手机基频厂家2008年收入统计
图表：2012-2015年全球主要手机基频厂家封装技术发展预测
图表：12款典型基频封装形式对比
图表：典型手机应用处理器封装对比
图表：2010年全球典型手机应用处理器封装技术
图表：12款典型PA封装对比
图表：13款典型射频收发器封装对比
图表：典型手机其他IC封装技术
图表：2010年全球前十三大品牌厂家出货量统计
图表：2010年中国手机产量前25大厂家产量排行
图表：长电科技主要经济指标走势图
图表：长电科技经营收入走势图
图表：长电科技盈利指标走势图
图表：长电科技负债情况图
图表：长电科技负债指标走势图
图表：长电科技运营能力指标走势图
图表：长电科技成长能力指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司主要经济指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司经营收入走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司盈利指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司负债情况图
图表：深圳赛意法微电子有限公司负债指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司运营能力指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司成长能力指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司经营收入走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司负债情况图
图表：南通富士通微电子股份有限公司负债指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司主要经济指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司经营收入走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司盈利指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司负债情况图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司负债指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司运营能力指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司成长能力指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司主要经济指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司经营收入走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司盈利指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司负债情况图
图表：英特尔产品(成都)有限公司负债指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司运营能力指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司成长能力指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司主要经济指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司经营收入走势图
图表：无锡菱光科技有限公司盈利指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司负债情况图
图表：无锡菱光科技有限公司负债指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司运营能力指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司成长能力指标走势图
图表：恒宝股份有限公司主要经济指标走势图
图表：恒宝股份有限公司经营收入走势图
图表：恒宝股份有限公司盈利指标走势图
图表：恒宝股份有限公司负债情况图
图表：恒宝股份有限公司负债指标走势图
图表：恒宝股份有限公司运营能力指标走势图
图表：恒宝股份有限公司成长能力指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司主要经济指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司经营收入走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司盈利指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司负债情况图
图表：南京汉德森科技股份有限公司负债指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司运营能力指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司成长能力指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司主要经济指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司经营收入走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司盈利指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司负债情况图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司负债指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司运营能力指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司成长能力指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司主要经济指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司经营收入走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司盈利指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司负债情况图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司负债指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司运营能力指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司成长能力指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司主要经济指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司经营收入走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司盈利指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司负债情况图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司负债指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司运营能力指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司成长能力指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司主要经济指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司经营收入走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司盈利指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司负债情况图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司负债指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司运营能力指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司成长能力指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司主要经济指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司经营收入走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司盈利指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司负债情况图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司负债指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司运营能力指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司成长能力指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司主要经济指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司经营收入走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司盈利指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司负债情况图
图表：河南鼎润科技实业有限公司负债指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司运营能力指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司成长能力指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司主要经济指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司经营收入走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司盈利指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司负债情况图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司负债指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司运营能力指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司成长能力指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司主要经济指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司经营收入走势图
图表：汉高华威电子有限公司盈利指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司负债情况图
图表：汉高华威电子有限公司负债指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司运营能力指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司成长能力指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司主要经济指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司经营收入走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司盈利指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司负债情况图
图表：厦门惠利泰化工有限公司负债指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司运营能力指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司成长能力指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司主要经济指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司经营收入走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司盈利指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司负债情况图
图表：福建易而美光电材料有限公司负债指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司运营能力指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司成长能力指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司主要经济指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司经营收入走势图
图表：无锡创达电子有限公司盈利指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司负债情况图
图表：无锡创达电子有限公司负债指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司运营能力指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司成长能力指标走势图
图表：鼎贞(厦门)系统集成有限公司主要经济指标走势图
图表：鼎贞(厦门)系统集成有限公司经营收入走势图
图表：鼎贞(厦门)系统集成有限公司盈利指标走势图
图表：鼎贞(厦门)系统集成有限公司负债情况图
图表：鼎贞(厦门)系统集成有限公司负债指标走势图
图表：鼎贞(厦门)系统集成有限公司运营能力指标走势图
图表：鼎贞(厦门)系统集成有限公司成长能力指标走势图
图表：无锡市江达精细化工有限公司主要经济指标走势图
图表：无锡市江达精细化工有限公司经营收入走势图
图表：无锡市江达精细化工有限公司盈利指标走势图
图表：无锡市江达精细化工有限公司负债情况图
图表：无锡市江达精细化工有限公司负债指标走势图
图表：无锡市江达精细化工有限公司运营能力指标走势图
图表：无锡市江达精细化工有限公司成长能力指标走势图
图表：陕西华电材料总公司主要经济指标走势图
图表：陕西华电材料总公司经营收入走势图
图表：陕西华电材料总公司盈利指标走势图
图表：陕西华电材料总公司负债情况图
图表：陕西华电材料总公司负债指标走势图
图表：陕西华电材料总公司运营能力指标走势图
图表：陕西华电材料总公司成长能力指标走势图
图表：无锡嘉联电子材料有限公司主要经济指标走势图
图表：无锡嘉联电子材料有限公司经营收入走势图
图表：无锡嘉联电子材料有限公司盈利指标走势图
图表：无锡嘉联电子材料有限公司负债情况图
图表：无锡嘉联电子材料有限公司负债指标走势图
图表：无锡嘉联电子材料有限公司运营能力指标走势图
图表：无锡嘉联电子材料有限公司成长能力指标走势图
图表 2001-2011年全球发达经济体综合领先指数走势
图表 2012年美国经济预测
图表 全球PMI显示制造业有衰退迹象
图表 2008-2011年美国通胀水平从峰值回落
图表 2008-2011年美国失业率维持高位
图表 2008-2011年美国铜下游产业保持稳定
图表 2008-2011年欧债将于2012年集中到期
图表 欧债2012年1—4月集中到期
图表 欧洲五国债务负债率将在2012年达到峰值
图表 2012-205年IC封装行业产业规模增长预测
图表 2012-205年IC封装行业价格预测
图表 2012-205年IC封装行业市场需求量预测
图表 2012-205年IC封装行业盈利能力预测
图表 2012-205年IC封装行业投资风险控制
略。。。。。。
201203007
|
