报告简介
弘博报告网最新推出了《2014-2020年全球及中国IC制造产业调研及发展前景预测报告》。此报告描述了IC制造行业市场发展的环境，在深入分析以IC制造业为载体的业务需求及应用的基础上，凭借多年来在IC制造业领域成熟经验，从战略的高度对IC制造业市场未来的商业模式发展前景及发展部署策略提出了真知灼见。 PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。
报告目录
2014-2020年全球及中国IC制造产业调研及发展前景预测报告
第一章 全球半导体产业
第一节 全球半导体产业概况
第二节 IC设计产业
第三节 IC封测产业概况
第四节 中国IC市场
第二章、半导体产业格局
第一节 模拟半导体
第二节 MCU
第三节 DRAM内存产业
一、DRAM内存产业现状
二、DRAM内存厂家市场占有率
三、移动DRAM内存厂家市场占有率
第四节 NAND闪存
第五节复合半导体产业
第三章、IC制造产业
第一节 IC制造产能
第二节 晶圆代工
第三节 MEMS代工
第四节 中国晶圆代工产业
第五节 晶圆代工市场
一、全球手机市场规模
二、手机品牌市场占有率
三、智能手机市场与产业
四、PC市场
第六节 IC制造与封测设备市场
第七节 半导体材料市场
第四章、主要半导体厂家研究
第一节 台积电
第二节 三星
第三节 英特尔
第四节 UMC
第五节 中芯国际
第六节 Micron
第七节 TowerJazz
图表目录：
图表：2010-2014年全球半导体产业与全球GDP增幅
图表：1990-2014年每年半导体产业资本支出额
图表：2000-2014年全球晶圆产能变化 (200mm Equivalent)
图表：2014年全球前25大半导体厂家销售额排名
图表：2014年全球OSAT厂家市场占有率
图表：2007-2014年台湾封测产业收入
图表：2010-2014年全球半导体封装材料厂家收入
图表：2007-2014年中国IC市场规模
图表：2014年中国IC市场产品分布
图表：2014年中国IC市场下游应用分布
图表：2014年中国IC市场主要厂家市场占有率
图表：2014年模拟半导体主要厂家市场占有率
图表：2014年Catalog 模拟半导体厂家市场占有率
图表：2014年10大模拟半导体厂家排名
图表：2014年MCU厂家排名
图表：2000-2014年全球DRAM出货量
图表：2001-2014年 系统内存需求量
图表：2014年1季度 DRAM品牌厂家收入排名
图表：GaAs产业链
图表：GaAs产业链主要厂家
图表：2007-2014年全球手机出货量
图表：2010-2014年全球主要手机厂家出货量
图表：2010-2014年全球主要手机厂家智能手机出货量
图表：2014年智能手机操作系统市场占有率
图表：2008-2014年全球PC用CPU与GPU 出货量
图表：2010-2014年全球半导体材料市场地域分布
略。。。。。。
