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报告简介
报告目录
2015-2020年中国芯片设计行业分析及投资可行性报告
第一章 2014年全球芯片设计行业运行状况探析 9
第一节 2014年全球芯片设计行业基本特点 9
一、市场繁荣带动产业加速发展 9
二、企业重组呈现强强联合趋势 9
第二节 2014年全球芯片设计行业结构分析 10
一、全球芯片设计行业产业规模 10
二、全球芯片设计行业产业结构 11
第三节 全球主要国家和地区发展分析 12
一、美国芯片设计行业发展分析 12
二、日本芯片设计行业发展分析 12
三、台湾芯片设计行业发展分析 13
四、印度芯片设计行业发展分析 16
第四节 2014-2020年全球芯片设计业趋势探析 16
第二章 2014年世界典型芯片设计企业运行分析 20
第一节 高通（QUALCOMM） 20
一、企业概况 20
二、经营动态分析 20
三、企业竞争力分析 21
四、未来发展战略分析 22
第二节 博通（BROADCOM） 23
一、企业概况 23
二、2014年经营动态分析 23
三、企业竞争力分析 24
四、未来发展战略分析 25
第三节 NVIDIA 25
一、企业概况 25
二、经营动态分析 25
三、企业竞争力分析 26
四、未来发展战略分析 27
第四节 新帝（SANDISK） 27
一、企业概况 27
二、经营动态分析 28
三、企业竞争力分析 28
四、未来发展战略分析 28
第五节 AMD 28
一、企业概况 28
二、经营动态分析 29
三、企业竞争力分析 29
四、未来发展战略分析 29
第三章 2014年中国芯片设计行业运行环境解析 31
第一节 国内宏观经济环境分析 31
一、GDP历史变动轨迹分析 31
二、固定资产投资历史变动轨迹分析 32
三、2015年中国宏观经济发展预测分析 35
第二节 2014年中国芯片设计行业政策法规环境分析 35
一、国货复进口政策 35
二、政府优先发展IC设计业政策 37
三、各地IC设计产业优惠政策 41
四、数字电视战略推进表 42
五、外汇管理体制的缺陷 45
第三节 2014年中国芯片设计行业技术发展环境分析 49
一、芯片工艺流程 49
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 53
三、我国技术创新与知识产权 63
四、我国芯片设计技术最新进展 68
第四章 2014年我国芯片设计行业运行新形势透析 70
第一节 2014年中国芯片设计行业运行总况 70
一、行业规模不断扩大 70
二、行业质量稳步提高 70
三、产品结构极大丰富 71
四、原材料与生产设备配套问题 71
第二节 2014年中国芯片设计运行动态分析 73
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 73
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 73
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 74
第三节 2014年中国芯片设计行业经济运行分析 74
一、2013-2014年行业经济指标运行 74
二、芯片设计业进出口贸易现状 75
三、行业盈利能力与成长性分析 76
第四节 2014年中国芯片设计行业发展中存在的问题 77
一、企业规模问题分析 77
二、产业链问题分析 77
三、资金问题分析 77
四、人才问题分析 78
五、发展的建议与措施 78
第五章 2014年中国芯片设计市场运行动态分析 80
第一节 2014年中国芯片设计市场发展分析 80
一、中国芯片设计市场消费规模分析 80
二、主要行业对芯片的需求统计分析 80
第二节 2014年中国芯片制造市场生产状况分析 83
一、芯片的产量分析 83
二、芯片的产能分析 84
三、产品生产结构分析 86
第三节 2014年中国芯片设计产业发展地区比较 87
一、长三角地区 87
二、珠三角地区 87
三、环渤海地区 88
第六章 2014年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析 89
第一节 2014年中国芯片细分市场发展局势分析 89
一、生物芯片 89
二、通信芯片 90
三、显示芯片 91
四、数字电视芯片 92
五、标签芯片 96
第二节 电子芯片市场 97
一、电子芯片市场结构 97
二、电子芯片市场特点 97
三、电子芯片市场规模 98
四、2014-2020年电子芯片市场预测 99
第三节 通讯芯片市场 100
一、通讯芯片市场结构 100
二、通讯芯片市场特点 101
三、通讯芯片市场规模 102
第四节 汽车芯片市场 102
一、汽车芯片市场结构 102
二、汽车芯片市场特点 102
三、汽车芯片市场规模 103
四、2014-2020年汽车芯片市场预测 104
第五节 手机芯片市场 105
一、手机芯片市场结构 105
二、手机芯片市场特点 105
三、手机芯片市场规模 108
四、2014-2020年手机芯片市场预测 108
第六节 电视芯片市场 109
一、电视芯片市场结构 109
二、电视芯片市场特点 111
三、电视芯片市场规模 111
四、2014-2020年电视芯片市场预测 112
第七章 2014年中国芯片设计产业竞争态势分析 113
第一节 2014年中国芯片设计业竞争格局分析 113
一、国际芯片设计行业的竞争状况 113
二、我国芯片设计业的国际竞争力 113
三、外资企业进入国内市场的影响 114
四、IC设计企业面临的挑战分析 115
第二节 2014年中国我国芯片设计业的竞争现状综述 116
一、我国芯片设计企业间竞争状况 116
二、潜在进入者的竞争威胁 117
三、供应商与客户议价能力 117
第三节 2014年中国芯片设计业集中度分析 120
一、区域集中度分析 120
二、市场集中度分析 120
第四节 2014-2020年中国芯片设计业提升竞争力策略分析 121
第八章 2014年中国芯片设计行业内优势企业财务分析 123
第一节 大唐电信科技股份有限公司 123
一、企业概况 123
二、企业主要经济指标分析 124
三、企业盈利能力分析 133
四、企业偿债能力分析 134
五、企业运营能力分析 135
六、企业成长能力分析 136
第二节 清华同方股份有限公司 136
一、企业概况 136
二、企业主要经济指标分析 137
三、企业盈利能力分析 148
四、企业偿债能力分析 150
五、企业运营能力分析 151
六、企业成长能力分析 151
第三节 江苏综艺股份有限公司 152
一、企业概况 152
二、企业主要经济指标分析 153
三、企业盈利能力分析 157
四、企业偿债能力分析 158
五、企业运营能力分析 159
六、企业成长能力分析 159
第四节 杭州士兰微电子股份有限公司 160
一、企业概况 160
二、企业主要经济指标分析 161
三、企业盈利能力分析 165
四、企业偿债能力分析 168
五、企业运营能力分析 169
六、企业成长能力分析 169
第五节 北京同方微电子有限公司 170
一、企业概况 170
二、企业主要经济指标分析 170
三、企业盈利能力分析 174
四、企业偿债能力分析 175
五、企业运营能力分析 176
六、企业成长能力分析 177
第六节 有研半导体材料股份有限公司 177
一、企业概况 177
二、企业主要经济指标分析 181
三、企业盈利能力分析 185
四、企业偿债能力分析 186
五、企业运营能力分析 187
六、企业成长能力分析 187
第七节 中天联科 188
一、企业概况 188
二、企业主要经济指标分析 188
三、企业盈利能力分析 189
四、企业偿债能力分析 189
五、企业运营能力分析 190
六、企业成长能力分析 190
第九章 2014年中国芯片设计相关产业运行分析 192
第一节 IC制造业 192
第二节 IC封装测试业 193
第三节 IC材料和设备行业 193
第四节 上游原材料 194
第十章 2014-2020年中国芯片设计行业前景预测与趋势分析 199
第一节 2014-2020年中国芯片业前景领域展望 199
一、节能芯片前景展望 199
二、电视芯片前景预测分析 201
三、手机芯片市场前景研究 202
四、TD芯片前景好转 205
第二节 2014-2020年中国芯片设计市场发展预测 206
一、2015-2020设计市场规模预测 206
二、细分市场规模预测 206
三、产业结构预测 206
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 207
第十一章 2014-2020年中国芯片设计行业投资战略分析 208
第一节 2014-2020年中国芯片设计行业投资概况 208
一、芯片设计行业投资特性 208
二、芯片设计行业投资环境分析 209
第二节 2014-2020年中国芯片设计行业投资机会分析 210
一、台湾放行四家芯片商投资大陆 210
二、半导体芯片产业或成投资热点 212
三、应用芯片研究前景广阔 212
四、生物芯片投资时刻到来 214
第三节 2014-2020年中国芯片设计行业投资风险预警 214
一、市场竞争风险 214
二、政策性风险 215
三、技术风险 215
四、进入退出风险 215
第四节 投资建议 215
图表目录
图表 1 2012-2014年全球芯片设计行业产值规模分析 10
图表 2 2013年全球IC设计销售收入（按地区）组成 11
图表 3 2010-2014年国内生产总值及其增长速度 31
图表 4 2010-2014年全社会固定资产投资 32
图表 5 2014年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度 32
图表 6 2014年固定资产投资新增主要生产与运营能力 33
图表 7 2014年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度 34
图表 8 芯片工艺流程 49
图表 9 杭州国芯科技股份有限公司专利情况 65
图表 10 2012-2014年中国芯片设计行业销售规模分析 75
图表 11 2012-2014年芯片设计行业盈利能力分析 76
图表 12 2012-2014年芯片设计成长能力分析 77
图表 13 2012-2014年中国芯片设计行业销售规模分析 80
图表 14 中国IC设计市场应用结构分析 80
图表 15 2012-2014年中国芯片设计行业长三角地区销售规模分析 87
图表 16 2012-2014年中国芯片设计行业珠三角地区销售规模分析 87
图表 17 2012-2014年中国芯片设计行业环渤海地区销售规模分析 88
图表 18 大唐电信资产负债表 124
图表 19 大唐电信利润表 131
图表 20 大唐电信财务指标 133
图表 21 大唐电信偿债能力分析 134
图表 22 大唐电信运营能力分析 135
图表 23 大唐电信成长能力分析 136
图表 24 同方股份资产负债表 137
图表 25 同方股份利润表 146
图表 26 同方股份盈利能力分析 148
图表 27 同方股份偿债能力分析 150
图表 28 同方股份运营能力分析 151
图表 29 同方股份成长能力分析 151
图表 30 综艺股份资产负债表 153
图表 31 综艺股份利润表 155
图表 32 综艺股份盈利能力分析 157
图表 33 综艺股份偿债能力分析 158
图表 34 综艺股份运营能力分析 159
图表 35 综艺股份成长能力分析 159
图表 36 士兰微资产负债表 161
图表 37 士兰微利润表 164
图表 38 士兰微盈利能力分析 165
图表 39 士兰微偿债能力分析 168
图表 40 士兰微运营能力分析 169
图表 41 士兰微成长能力分析 169
图表 42 同方国芯资产负债表 170
图表 43 同方国芯利润表 173
图表 44 同方国芯盈利能力分析 174
图表 45 同方国芯偿债力分析 175
图表 46 同方国芯运营能力分析 176
图表 47 同方国芯成长能力分析 177
图表 48 有研新材资产负债表 181
图表 49 有研新材利润表 183
图表 50 有研新材盈利能力分析 185
图表 51 有研新材偿债能力分析 186
图表 52 有研新材运营能力分析 187
图表 53 有研新材成长能力分析 187
图表 54 近4年中天联科总资产周转次数变化情况 188
图表 55 近4年中天联科销售毛利率变化情况 189
图表 56 近4年中天联科资产负债率变化情况 189
图表 57 近4年中天联科固定资产周转次数情况 190
图表 58 近4年中天联科流动资产周转次数变化情况 190
图表 59 近4年中天联科产权比率变化情况 190
图表 60 近4年中天联科已获利息倍数变化情况 191
图表 61 2015-2020年中国芯片设计行业规模预测 206
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