半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。

受终端市场需求疲软影响，全球半导体硅片出货面积有所下降。2023年全球半导体硅片出货面积为126.02亿平方英寸。2024年上半年，在AI热潮带动下全球半导体硅片市场逐渐复苏，出货量达到58.69亿平方英寸。2024年全年全球半导体硅片出货面积将达到130亿平方英寸。

2023年全球半导体硅片市场规模达121亿美元，较上年减少12.11%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G 移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，全球半导体行业仍然将保持较高的市场需求。2024年全球半导体市场规模将达到130亿美元。