半导体材料不仅是科技产业的“粮食”，更是国家竞争力的“芯片之芯”。从硅基到化合物半导体，从微观制程到宏观能源革命，其每一次材料科学的突破，都在重塑人类生产生活方式。未来，随着量子计算、6G通信等技术的爆发，半导体材料的重要性将愈发凸显，成为决定全球科技格局的关键变量。

随着半导体产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长。中国半导体关键材料市场规模从2020年的755.8亿元增长至2024年的1437.8亿元，年均复合增长率达17.44%。2025年中国半导体关键材料市场规模将达到1740.8亿元。

制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为15.3%，13.2%，13.2%。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。