铜箔行业呈现“极薄化+复合化”双轨升级，锂电铜箔主流厚度降至4.5μm，复合铜箔量产成本较传统工艺降20%。技术竞争聚焦超薄铜箔均匀性（公差±0.5μm）、复合基材附着力（≥1.5N/cm）及设备国产化率（磁控溅射设备国产化率达70%）。产能过剩压力下（2023年产能利用率仅56%），头部企业加速向高毛利产品转型，5G高频高速铜箔毛利率超25%。环保政策推动无氰电镀工艺渗透率提升至40%，但铜价波动导致企业毛利率普遍承压（行业均值14%-18%）。未来需突破复合铜箔规模化量产、固态电池集流体兼容性及铜资源循环利用等瓶颈。