受到2025年上半年中国光伏装机暴涨的影响，多晶硅阶段性需求回升。同时，下游硅片、电池片企业为满足订单，被动增加多晶硅采购，6月硅片排产环比仍有上调，带动多晶硅去库。

一、产业链

多晶硅产业链上游通过硅石、石墨电极和碳质还原剂制备主要原材料工业硅；中游按纯度分类，可以分为太阳能级多晶硅、电子级多晶硅和冶金级多晶硅三类；下游广泛应用于光伏、半导体、建筑、光通信、消费电子等行业。

多晶硅产业链始于上游高能耗冶炼（吨硅电耗＞13,000kWh）制备工业硅原料，中游技术分级形成三大核心品系——冶金级（纯度99.9%）满足基础工业，太阳能级（纯度99.9999%+，碳杂质＜0.1ppm）支撑光伏降本（TOPCon电池效率＞25.8%），电子级（纯度99.999999999%）服务先进半导体（3nm晶圆缺陷＜0.01/cm²）；未来发展聚焦低碳工艺（颗粒硅电耗降至18kWh/kg）、N型硅料提纯（基磷电阻＞3,000Ω·cm）、回收技术（硅切割废料利用率＞95%），同时破解超高纯区熔单晶（氧含量＜0.003ppma）与半导体级低缺陷控制（COP＜0.05/片）等瓶颈，应对光伏产能过剩与电子级进口依赖（国产化率＜30%）的双重挑战。

二、上游分析

1.石墨电极

（1）产量

近年来，钢铁、电解铝、工业硅等产业的快速发展带动了石墨电极产量不断增加。2024年中国石墨电极产量达到88.1万吨，较去年同比增0.92%。2025年将达到96万吨。

（2）竞争格局

目前，国内石墨电极头部企业集中度较高，前五企业市场份额合计占比为超过70%。其中，方大炭素排名第一，市场份额达25%。

2.石油焦

（1）产量

石油焦是石油炼化副产品，本身并不存在产能概念，石油焦产出基本依赖石油炼化产量。2024年，全国石油焦累计产量为3286.3万吨，与2023年相比减少了56.3万吨，产量累计同比下降1.7%。2025年产量将达3420万吨。

（2）企业布局情况

当前石油焦行业呈现“国企主导、多元互补”的竞争格局，头部企业依托规模化产能和产业链整合优势主导市场，而地方企业则通过细分领域技术配套或差异化产品策略寻求突破；行业整体正加速向低硫化、高值化方向转型，同时面临环保政策与新能源替代的双重挑战。

3.工业硅

（1）产量

2023年国内工业硅产量达到375.5万吨，同比增长14.7%。2024年工业硅产量约为470万吨。2025年中国工业硅产量将继续保持增长，达510.5万吨。

（2）重点企业分析

工业硅企业核心布局聚焦于产业链垂直整合（资源与能源优势）、技术高端化（高纯度与绿色工艺）、全球化市场渗透（细分领域定制化产品）及政策资本协同四大方向。未来竞争将围绕技术壁垒（如半导体级硅）、低碳生产（绿电+碳交易）及新兴市场渠道（印度、非洲）展开。

三、中游分析

1.产量

中国是全球最大的多晶硅生产国，多晶硅产能和产量均占据全球主导地位。2024年中国多晶硅产量约为182万吨，同比增长23.6%。由于多晶硅市场产能调整的影响，2025年产量将达190万吨。

2.产能

截至2024年底，多晶硅产能已达到286.83万吨，产能利用率64.25%。2025年中国多晶硅产能将达324万吨。

3.竞争格局

目前，多晶硅行业集中度高，2024年前五企业市场份额占比接近70%。其中，通威股份排名第一，产能占比达25%。其次分别为协鑫集团、大全能源、新特能源、合盛硅业，产能分别占比15%、11%、10%、6%。

4.核心竞争力排行

当前中国多晶硅行业呈现规模化扩张与技术路线分化并重的特征，头部企业通过全产业链整合（从硅料到光伏电站）、低碳工艺突破（如颗粒硅、闭环生产）、国产化替代（核心设备与材料）及区域成本优势（低电价区域布局）构建竞争壁垒。政策推动下，产能过剩风险与技术迭代压力并存，未来竞争将聚焦于高纯度产品研发（如半导体级）、全球化市场渗透（东南亚、欧洲）及ESG体系优化（能耗与排放管理），同时需应对国际贸易壁垒与价格波动的挑战。

5.重点企业分析

目前，中国多晶硅相关A股上市企业主要分布在江苏省，共10家。浙江省共8家，排名第二。广东省和江西省均为4家，并列第二。

四、下游分析

1.光伏

从国内来看，我国以光伏发电为代表的新能源发展成效显著，装机规模稳居全球首位，发电量占比稳步提升，成本快速下降，已基本进入平价无补贴发展的新阶段，行业未来发展空间广阔。2024年中国光伏发电累计装机容量88666万千瓦，同比增长45.2%。2025年中国光伏发电累计装机容量有望达96050万千瓦。

2.半导体

SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额为1090亿美元，其中前三季度全球半导体设备市场增长尤为强劲，销售额同比增长18.7%，环比增长13.4%。随着AI浪潮的兴起，以及下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域同步快速发展， 2025年全球半导体设备销售额将达1231亿美元。

3.光通信

在光纤通信中，多晶硅主要用于制造光学器件和光纤通信设备。中国光电子器件行业在产量规模、区域集群、应用拓展及技术突破等方面均展现强劲增长潜力。未来随着高端化突破与全球化布局，中国有望在全球光电子器件市场中占据更核心地位。2024年中国光电子元器件产量达18479.7亿只，较上年增长28.51%。2025年中国光电子器件产量将超过20000亿只。