近年来，我国正通过自主技术逐步打破海外垄断，国内半导体存储器市场规模稳步增长。2024年中国半导体存储器市场规模达到约4267亿元，较上年增长8.22%。2025年中国半导体存储器市场规模将达到4651亿元。

中国半导体存储器行业发展前景

1.政策层面支持行业发展

 “十四五”以来，国家将半导体存储器列为“卡脖子”环节中的最高优先级，持续加码“大基金三期+科创板绿色通道+地方专项债”三位一体政策包：大基金三期向长鑫、长江存储合计注资超300亿元；科创板第五套上市标准为尚未盈利的长鑫存储、得一微等存储IDM和主控企业打开IPO窗口；合肥、武汉、上海等地方政府以“代建厂房+设备补贴+流片奖励”模式，将单个12吋存储晶圆厂的综合补贴力度提升到1美元/GB产能。

2.技术进步推动行业发展

国内已初步形成“IDM+虚拟IDM+Fabless”并行的技术突围路线：长江存储232层Xtacking 4.0 NAND在堆叠层数上领先海外同代产品，长鑫存储17nm DDR5即将量产并与国际龙头差距缩至1.5代以内；兆易创新、东芯等Fabless在55nm NOR Flash及利基型SLC NAND实现工艺持平；更关键的是，国产蚀刻、薄膜、量测设备在128层及以上3D NAND、17nm DRAM产线的验证覆盖率已突破60%，为2026年后的扩产解除设备“卡脖子”打下基础。

3.市场需求不断增长

中国已是全球最大数据圈，2025年本土产生的数据量将达48ZB，占全球总量28%，直接拉动DRAM+NAND需求规模突破4580亿元，2023-2027年CAGR保持9%以上；AI服务器、车载存储、工业实时控制三大增量场景合计贡献新增需求的55%，其中AI服务器HBM/高带宽DRAM需求年增超60%，新能源车单车存储容量从2023年的20GB跃升至2027年的150GB，成为国产厂商切入高毛利细分市场的关键突破口。