当前行业呈现 全栈国产化与绿色低碳双轨并进 的特征，头部企业通过 核心硬件突破（如GPU/光模块）、 液冷能效优化（PUE降至1.2以下）、 生态协同深度（信创适配/开源框架）构建竞争壁垒。政策驱动下， 东数西算工程 与 大模型算力缺口 加速市场扩容，未来竞争将聚焦于 存算一体芯片、 全球标准输出 及 ESG合规能力，同时需应对 地缘供应链风险 与 技术迭代成本 的挑战。

2025年中国算力硬件企业核心竞争力