半导体材料是用于制造半导体器件和集成电路的材料，它具有独特的电学性能，在现代电子技术领域中发挥着至关重要的作用。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，其中制造材料包括硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、粘结材料、封装材料等。每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业众多。

近两年，全球半导体材料市场规模经历2022年市场高点后呈现温和复苏态势，在整体半导体行业需求回暖推动下，高性能计算、高宽带存储器等产品对CMP材料、光刻胶等先进材料的需求提升，全球半导体材料市场规模稳步提高。2024年全球半导体材料市场规模达到700.9亿美元，增长率为3.2%。2025年全球半导体材料市场规模将达到759.8亿美元。

在人工智能芯片及高性能存储器等尖端科技产品的市场驱动下，全球半导体制造材料领域呈现显著增长态势。作为半导体产业链的核心构成，该类材料始终占据行业销售主导地位。2024年度全球半导体制造材料市场规模已达432.9亿美元，在整体半导体材料市场中占比攀升至61.8%。封装基板、引线框架、键合丝等封装材料占比38.2%。