当前行业在国产替代与新能源需求的双重驱动下加速分化，头部企业通过垂直整合（如IDM模式）与第三代半导体技术（SiC/GaN）构建竞争壁垒。车规级认证与光伏/储能应用成为核心增长引擎，但高端IGBT及MOSFET领域仍面临约40%的进口依赖。未来，产能扩张与良率提升的平衡、车规芯片可靠性验证及全球化合规能力将成为关键分水岭，具备全栈技术自主化与生态协同能力的企业将主导市场重构。